DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第407页

14-49 Machine Calibration 测量 Z Off s et 的位置为从前面 ANC 的校正 T ool 位置（中心）脱离 3mm 处，如果此处有异物或校正 T ool 时，请预先清除。 2. 在 <Grid> 领域中选择执行校正的 He ad Z 轴后，选择 <Automatic> 校验框，之后点击 <Detect Z Off s et> 按钮。（在此任意设置…

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备注 Fiducial Camera Offset (FOV 7.5)的校正基准值如下。

 Gantry1

Offset X : -189.5 ~ -187.5 (mm)

Offset Y : -1 ~ 1 (mm)

 Gantry2

Offset X : 187.5 ~ 189.5 (mm)mm

Offset Y : -1 ~ 1 (mm)

14.3.10.2. Head Z / R Offset Calibration

PCB顶面到Z轴Home的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准，利用

空压测量对此距离的Offset。

R Offset 校正为以吸嘴支撑架0度基准进行整列，测量对角度的Offset。

以下是执行Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴为校正用CN040吸嘴。

1. 点击<准备吸嘴>按钮，手动清除插入在所有Head吸嘴支撑架的吸嘴后把

CN040吸嘴插入到ANC的2号孔中。Gantry1时前面ANC的2号孔、 Gantry2时

后面ANC的2号孔中插入CN040吸嘴。

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Machine Calibration

测量Z Offset的位置为从前面ANC的校正 Tool位置（中心）脱离3mm处，如果

此处有异物或校正 Tool时，请预先清除。

2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<Automatic> 校验框，之后

点击<Detect Z Offset>按钮。（在此任意设置成Head1）

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3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始

到Head10依次自动下降Spindle的同时执行校正。

4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列上。手动进行时，手动给各

Head上依次插入CN040后，在Vacuum对话框中确认Head的空压状态的同时下

降Spindle执行校正。

5. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行

校正。