DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第135页
6-27 Board 定义 6.4. Bad Mark 设定 用来区分安装的 PCB 的合 格 与否 的标记为 “ 坏板标记 ” 。 对标记为 不合格的 PCB 不 进行作业。 按下此按钮时， 显示以下 编辑 “ 坏板标记 ” 数据的对话框。 点击 < 不良 板 标 记 > 按钮时， 显 示如下 Bad Mark 数据编辑对话框。 图 6.6 “ 坏标记位置 ” 对话框 ( 位置形式为 ”None” 的状态 ) <…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
1: ST-Gate2
用基准标记
2: ST2F-Work
用基准标记
3: ST2F-Work
上登记的贴装点
4: ST-Gate2
上登记的贴装点
备 注 由于所有的贴装坐标、基准标记与各种标记坐标都以相对于板原
点(Origin)的距离进行示教，因此就算移动了工作站(Work
Station)后示教也能随时保持一定值。
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Board
定义
6.4. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “坏板标记”数据的对话框。
点击<不良板标记>按钮时，显示如下 Bad Mark数据编辑对话框。
图
6.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<Block Select> 组合框
Multi PCB时
在‘基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 选择框
选择坏标记的检查与否，或检查时使用。
<2. 位置类型> 组合框
选择坏板标记的位置。可选择的坏标记的位置如下。
None: 没有坏板标记。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
<3. Mark 点位置> 领域
<位置类型>不是”None”时，按照所选择的 <位置类型>生成数据。所生成的数
据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时）