DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第366页
14-8 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de <Grid> 领域 < 度数 > 列 45 度间 隔设置各角度别贴装偏移。 <Of f set-X, Y , R> 列 可设置 X, Y , R 的贴装偏移。 < 清除 数据因为朝向 > 按钮 可删除选择磁头的贴装偏移数据。 < 清除 所有数据因…
14-7
Machine Calibration
45度间隔可设置各角度别Fly-Fix 偏移。
<X, Y> 列
可设置X, Y的 Fly Run Out 偏移。
<清除这个方向的数据> 按钮
可删除选定磁头的 Fly-Fix偏移数据。 不适用对磁头的 Fly-Fix 偏移时使用，不
能恢复删除过的数据，要适用Fly-Fix偏移必须重新执行Camera Calibration。
<更新> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
14.1.5. <计数偏移> TAP对话框
可各磁头别设置贴装偏移。
图
14.5 “
计数偏移
” TAP
画面
1: Grid
领域
<飞行相机> 选项按钮 领域
为各摄相头I别设置贴装偏移，选择摄象头。
<装置> 组合框
为各磁头别设置贴装偏移，选择磁头。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Grid> 领域
<度数> 列
45度间隔设置各角度别贴装偏移。
<Offset-X, Y, R> 列
可设置X, Y, R的贴装偏移。
<清除数据因为朝向> 按钮
可删除选择磁头的贴装偏移数据。
<清除所有数据因为照相机> 按钮
可删除选择摄相头相应的所有磁头的贴装偏移数据。
<Import Print file> 按钮
单击该键选择已经创建的Report Viewer Text文件时，把取自CPK Report Viewer
的补偿值适用于当前设备的贴装补偿值。
但，单击<Update>键才能把取自Report Viewer Text的补偿值最终反映到设备
上。
<Add Offset> 列
可以对所有的贴装头整批适用于X、Y、R贴装补偿值。
这是工厂使用的功能，使用者不要擅自适用补偿值。
<更新> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
14-9
Machine Calibration
14.2. 摄像机（Camera） [F5]
设定有关摄象机（摄像机）的各种数据，执行摄像机的校准（校正）功能。
图
14.6 “Setup: Camera Setting
对话框
<相机选择> 组合框
选择将要设定的摄象机的形式。可选择的摄像机的形式如下。
基准相机: 它是用作位置的示教（示教）或基准点标记的检查的摄像机。
飞行相机: 它是安装在各头用作检查部品的摄像机。
固定相机: 该摄像机可以识别大型元件与连接器。
以上画面是摄象机的形式设定为“基准相机 ”的情况。
警 告 由于非指定或未经培训的操作人员错误操作设备，或校正前没有
进行全部检查，可能导致设备发生严重损伤，设置的数据被严重
破坏，而且造成操作人员和设备附近其他人员受伤。
校正前一定要检查要校正的项目并确认设备周围是否有任何其
他工作人员。校正只能由指定的受过培训的人员进行。
<标度数据> 领域
设定有关摄象机校准（照相机校正）的数据。其数据可以直接设定，也可以利用
校准（校正）功能设定。
<X> 编辑框