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Instrucciones de uso SIPLACE 80 S/F/G 0 Introducción Edición 07/97 CE SPA a partir de la versión de software S R.010.xx 0.2 Datos técnico s 0 - 15 0.2.3 SIPLACE G 0.2.3. 1 Pór tico princ ipal G 0.2.3.2 Unidad pegadora Pó…
0 Introducción Instrucciones de uso SIPLACE 80 S/F/G
0.2 Datos técnicos Edición 07/97 CE SPA a partir de la versión de software SR.010.xx
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0.2.2.8 Cambiador Waffle-Pack
Cambiador Waffle-Pack
Tamaño del cargador máx. 238 mm x 338 mm
Altura del cargador incl. componentes
15 mm (los cargadores más altos reducen
el número de bandejas)
Contenido del depósito 28 bandejas para cargadores
Número de tipos de componentes Máx. 200 para todo el CWP
Tiempo de cambio
(cargador/cargador)
≤
3 seg.
Instrucciones de uso SIPLACE 80 S/F/G 0 Introducción
Edición 07/97 CE SPA a partir de la versión de software SR.010.xx 0.2 Datos técnicos
0 - 15
0.2.3 SIPLACE G
0.2.3.1 Pórtico principal G
0.2.3.2 Unidad pegadora
Pórtico principal G
Accionamiento Servomotores de continua
Sistema de medición de desplazamiento Escalas lineales incrementales
Resolución ejes x/y 2,5
µ
m
Velocidad eje x 0,6 m/s
Velocidad eje y 0,6 m/s
Minipórtico
Accionamiento Servomotores de corriente continua
Sistema medidor del recorrido Marcapasos angular
Resolución eje kx/ky 17,5 µm
Cabezal pegador
Fuerza de apoyo eje z < 6 N
Recorrido eje z 16 mm
Tipos de adhesivo utilizables
Heraeus PD 922/PD 944
Heraeus PD 86000 2SPA
Heraeus PD 911
Loctite 3609
Amicon D125 F3 / D125 FDR
Otros tipos de adhesivos pueden ser implementados después
de acordarlos con PL EA 1V2.
Volumen dosificable
0,02 mm
3
a 2,0 mm
3
Niveles de dosificado 20
Distanciadores 0,1/ 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,30 mm
Diámetro de la aguja 0,3 / 0,44 / 0,6 mm
Templado del adhesivo
Gama de ajuste (T)
15,5
o
C a 40
o
C
Temperatura ambiente permisible (T
U
)
15
o
C a 35
o
C
Gama de regulación
T
U
- 8
o
C < T < T
U
+12
o
C
0 Introducción Instrucciones de uso SIPLACE 80 S/F/G
0.2 Datos técnicos Edición 07/97 CE SPA a partir de la versión de software SR.010.xx
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0.2.3.3 Placas de circuito (G)
0.2.3.4 Interfaces
Ver el apartado 0.2.1.5 “Interfaces”
Placas de circuito
Sistema de transporte de
placas de circuitos (PC)
Línea de transporte con ajuste de anchura
Formato PC 50 mm x 50 mm hasta 460 mm x 460 mm con buffer PC
Margen guía sin componentes en PC 3 mm
Grosor PC mín. 0,5 mm
Grosor PC máx. 4,5 mm
Abombamiento máx. PC
Hacia arriba: 4,5 mm menos grosor PC
Hacia abajo: 0,5 mm más grosor PC
Tiempo cambio 2,5 s.