SAKI AOI入門指南.pdf - 第50页
應用實 例 : 1 2 3 4 5 設置腳長度的允許偏差範圍 , 使用第 1,2,3 個檢測窗口 設置 IC 腳 位置 偏移 測 IC 腳是否少錫 , 使用第 4 個檢測窗口 . 當 No Solder Sample 少于設定值則為 NG. 偏移 的 ok 範圍 測 IC 腳是否假焊 , 少錫 , 使用第 5 個檢測窗口 . 當 Dryjoint Sample 多于設定值則為 NG. 測 IC 腳是否氧化 , 使用第 4,5 個檢測窗口…
參數設置:
4)藍色窗口使用以下算法(通過
Side Lighting
Copper Range算法的計算原理如下:
使用R,G,B分量和它們的平均值(
這些數值顯示在器件圖像的下部分
本算法計算符合下面條件的像素數目
|平均值-R分量|+|平均值-G分量|+|
平均值
然后計算這些像素數目在整個窗口內的比例值
5)藍色窗口檢測在錫膏上的噪聲點數(
通過
Side Lighting
下的一個特殊算法);
這些數值顯示在器件圖像的下部分
)
本算法計算符合下面條件的像素數目
平均值
-B分量|>60(| |:絕對值)
然后計算這些像素數目在整個窗口內的比例值
.
通過
Side Lighting下的Black/White算法.
49
應用實例:
1 2 3 4 5
設置腳長度的允許偏差範圍,使用第1,2,3個檢測窗口
設置
IC腳
位置
偏移
測IC腳是否少錫,使用第4個檢測窗口.當
No Solder Sample
少于設定值則為NG.
偏移
的ok
範圍
測IC腳是否假焊,少錫,使用第5個檢測窗口.當
Dryjoint
Sample多于設定值則為NG.
測IC腳是否氧化,使用第4,5個檢測窗口,
尋找窗口內是否有
彩色值.當Copper Sample多于設定值則為NG.
測IC腳及焊盤是否有異物,使用第4,5個檢測窗口,
尋找窗口內
是否有彩色值.當Dust Sample多于設定值則為
NG.
測IC腳是否翹腳,使用第2個檢測窗口.
當
Shoulder Sample多于設定值則為
NG.
此算法主要用于測試IC引腳,可測出
IC引腳少錫,假焊,氧化等不良.
當前
各檢
測窗
口的
50
可給
定IC
腳的
長度
No Solder Sample
Dryjoint
尋找窗口內是否有
尋找窗口內
NG.
當
NG.
口的
Sample
<<<<LiftedLendLiftedLend>>>>
算法算法原理:Lifted Lead
是使用光亮度灰度的信息进行检测
成的图像会在下面说明图中说明.
首先,这个算法先用粉红色窗口检测有没有焊锡
.
会通过. 但是, 当焊锡量很小,
它就会判断这个引脚上的焊锡不够报错
在可以接受的范围时,
那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端，
面积比较大的话，就认为有虚焊存在。这个算法主要是针对引脚末端进行检测
，焊锡通常是灰暗色的，就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况
是使用光亮度灰度的信息进行检测
. 焊锡膏在 Toplight的灯光下形
.
如果焊锡的状况很好很充分，那这个检测就
它就会判断这个引脚上的焊锡不够报错
.可是如果焊锡不是很好但还
那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端，
在这个窗口中如果灰暗
面积比较大的话，就认为有虚焊存在。这个算法主要是针对引脚末端进行检测
. 在我们的机器上
，焊锡通常是灰暗色的，就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况
51