SAKI AOI入門指南.pdf - 第51页

<< << LiftedLend LiftedLend >> >> 算法 算法原 理 : Lifted Lead 是使用光亮度灰度的信息进行检测 成的图像会在下面说明图中说明 . 首先 , 这个算法先用粉红色窗口检测有 没有焊锡 . 会通过 . 但是 , 当焊锡量很小 , 它就会判断这个引脚上的焊 锡不够报错 在可以接受的范围时 , 那这个算法就会用绿色的窗 口去检测焊盘 的末端， 面积比…

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應用實例:
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設置腳長度的允許偏差範圍,使用第1,2,3個檢測窗口
設置
IC腳
位置
偏移
測IC腳是否少錫,使用第4個檢測窗口.當
No Solder Sample
少于設定值則為NG.
偏移
的ok
範圍
測IC腳是否假焊,少錫,使用第5個檢測窗口.當
Dryjoint
Sample多于設定值則為NG.
測IC腳是否氧化,使用第4,5個檢測窗口,
尋找窗口內是否有
彩色值.當Copper Sample多于設定值則為NG.
測IC腳及焊盤是否有異物,使用第4,5個檢測窗口,
尋找窗口內
是否有彩色值.當Dust Sample多于設定值則為
NG.
測IC腳是否翹腳,使用第2個檢測窗口.
當
Shoulder Sample多于設定值則為
NG.
此算法主要用于測試IC引腳,可測出
IC引腳少錫,假焊,氧化等不良.
當前
各檢
測窗
口的
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可給
定IC
腳的
長度
No Solder Sample
Dryjoint
尋找窗口內是否有
尋找窗口內
NG.
當
NG.
口的
Sample
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算法算法原理:Lifted Lead
是使用光亮度灰度的信息进行检测
成的图像会在下面说明图中说明.
首先,这个算法先用粉红色窗口检测有没有焊锡
.
会通过. 但是, 当焊锡量很小,
它就会判断这个引脚上的焊锡不够报错
在可以接受的范围时,
那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端，
面积比较大的话，就认为有虚焊存在。这个算法主要是针对引脚末端进行检测
，焊锡通常是灰暗色的，就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况
是使用光亮度灰度的信息进行检测
. 焊锡膏在 Toplight的灯光下形
.
如果焊锡的状况很好很充分，那这个检测就
它就会判断这个引脚上的焊锡不够报错
.可是如果焊锡不是很好但还
那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端，
在这个窗口中如果灰暗
面积比较大的话，就认为有虚焊存在。这个算法主要是针对引脚末端进行检测
. 在我们的机器上
，焊锡通常是灰暗色的，就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况
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參數設置:
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