NPM-W中文说明书.pdf - 第102页
NPM-W 2014.0303 - 96 - C-6 希望补正基板高度 ( 弯曲 ) ，提高贴装、点胶品质。 On-site 工作台 高度传感器 ・ 高度传感器对应贴装头、点胶头。 对应贴装头和点胶头时，各自功能不同。 ( 功能无法通用。 ) ＜基板弯曲补正 ( 贴装头 ) ＞ ・ 测定基板全体的高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装高度。 测定时间 : 3.0 s ( 在 750 × 510 mm 基板测定 9 点的最佳条件下 ) ・ 高度传…
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C-2
搭载元件识别用照相机。
On-site
工作台
线性照相机
・ 元件贴装时使用的，元件识别用照相机单元。
・ 请必须在贴装头选择的工作台选择。
・ 详细请参照「
4.8
识别单元构成」。
C-3
希望贴装
BGA/ CSP
。
On-site
工作台
侧面照明
・
BGA/ CSP
的焊锡球识别时，是必需照明。
・ 在线性照相机不附属侧面照明，需要时请选择。
C-4
计测元件厚度，希望提高贴装品质。
On-site
工作台
垂直线性照相机
・ 在吸嘴尖端照射激光，测定元件厚度
(
登记芯片数据、反馈于贴装高度
)
，检测出立碑和倾斜立吸，对吸嘴尖端进行检查。
・
NPM-W
专用。
・ 详细请参照「
4.8
识别单元构成」。
C-5
希望检测
QFP/ SOP
的引脚平坦度和，
BGA/ CSP
的焊锡球。
On-site
工作台
3D
传感器
・ 通过激光扫描方式，检测出
QFP/ SOP
所有引脚的平坦度、
XY
方向位置、
BGA/ CSP
所有焊锡球的有无和脱落。
・ 只对应
8
吸嘴贴装头、
3
吸嘴贴装头。
・ 与
NPM-D2/ D, NPM-TT
可以通用。
・ 详细请参照「
4.8
识别单元构成」。
NPM-W 2014.0303
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C-6
希望补正基板高度
(
弯曲
)
，提高贴装、点胶品质。
On-site
工作台
高度传感器
・ 高度传感器对应贴装头、点胶头。
对应贴装头和点胶头时，各自功能不同。
(
功能无法通用。
)
＜基板弯曲补正
(
贴装头
)
＞
・ 测定基板全体的高度
(
弯曲
)
，控制贴装高度。
测定时间
: 3.0 s (
在
750 × 510 mm
基板测定
9
点的最佳条件下
)
・ 高度传感器，请选择安装在生产线前端的
NPM-W
。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
「贴装头
+
贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。
・ 所测定的数据，传送到下游的
NPM-W
。
※
对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
＜基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
＞
・ 在描绘点胶位置附近的复数点测定基板高度
(
弯曲
)
，补正为最佳的点胶嘴高度。
测定时间
: 0.5 s (
在
30 × 30 mm
测定
4
个角部的最佳条件下
)
・ 可以补正打点点胶时的点胶嘴高度。
(
局部范围
)
・ 高度传感器，请选择安装在搭载了点胶头的轴。
・ 不进行测定数据的传接。
・ 详细请参照「
4.8
识别单元构成」。
Customer
高度传感器的校正治具
・ 进行高度传感器的直线性和偏移量校正。
・ 第一次购买高度传感器时需要购买此治具。
・ 与 NPM-D3/ D2/ D/ TT, AM100 可以通用。
C-7
希望在传送带上整列排出
NG
元件。
Customer
工作台
元件排出传送带
・ 元件对应尺寸
Max. W 42 × L 60 mm
T = 1 mm ~ 10.5 mm
・ 元件的形状
①
水平面放置时，
在下面不可有超
0.3 mm
的空隙。
②
与高度相比底面小等情
况，不易颠倒的形状。
・ 在排出识别为 NG 元件时使用。
・ 只对应 8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头。
・ 会占有 4 条料架槽。
・ 在 13 站料架座也可安装。
・ 在选择双式托盘供料器的工作台不可安装。
传送带方向
W
T
L
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C-8
希望在卸下工作头状态下进行生产。
Customer
无工作头附件
・ 在保养维护工作时卸下工作头的状态时，在另一侧工作头进行生产时所必需的附件。
(
通常在卸下工作头的状态下，设备不能运转。
)
・ 在前后两侧安装此附件时，可以传送基板。
Customer
安全盖
:
前侧
安全盖
:
后侧
(
交换台车规格
)
・ 请必须选择安全盖。
(
安装交换台车时不需要。
)
・ 是
NPM-W
专用。
C-9
管理和保管拆卸下的贴装头。
Customer
贴装头台
(
可放
2
个贴装头
)
・ 贴装头交换后，在保管卸下的贴装头时使用。
・
1
台贴装头台可以保管
2
个贴装头。
・ 是
NPM
系列专用。