NPM-W中文说明书.pdf - 第57页
NPM-W 2014.0303 - 51 - 4.8 识别单元构成 ■ 基 板识别照相机 ・ 视野 : 7.68 × 7.68 mm ( 基板识别标记尺寸请参照「 7. 印刷基板设计基准」。 ) ■ 线 性照相机 进行元件吸着时的位置和角度的偏移 补正。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有 • 无 ) ※ 。 ※ 能够检测焊锡球的元件有限制。 请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。 识别…
NPM-W 2014.0303
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功 能 周边装置 规 格
NG
图显示功能
通过检查判定为
NG
的基板
NG
部的图像显示，以及基板的任一部分发生
NG
情况时
的
NG
图显示。
・解析度
: 1 024 × 768
以上
・显示颜色
:
约
1 677
万颜色以上
・图像输入信号
: analog RGB
显示
NG
图的显示屏和连接检查
BOX
的电缆。
推荐
R,G,B
各信号线是
75 Ω
同轴电缆。
电缆长度
: 5 m
以下
连接检查
BOX
侧连接器「
MONITOR
」的形状和
Pin
的配置如下。
[
连接器
: Mini D-sub 15 Pin
(
母
)]
端子编号 信号名称
Pin
的表示图
1 GRED
2 GREEN
3 GBLUE
4 NC
5 GND
6 GND
7 GND
8 GND
9 VP50
10 GND
11 NC
12 SDA-10
13 GHSYNC+10
14 GVSYNC+10
15 SCL-10
NG
图的扩大表示，在
NG
图确认后点击终了键等时使用。
・对应
OS: Windows XP
・连接界面
: USB 1.1 / 2.0
・连接电缆
:
使用鼠标的
USB
规格需要认证。
长度是
5 m
以下
・连接端子
: A
类型
※ 从检查
BOX
的
USB
连接器可以取出的电源电流是，最大
500 mA(DC + 5 V)
(7)
连接电缆
(
Customer
)
(6)
显示屏
(
Customer
)
(8)
鼠标器
(
Customer
)
NPM-W 2014.0303
- 51 -
4.8
识别单元构成
■ 基板识别照相机
・视野
: 7.68 × 7.68 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
7.
印刷基板设计基准」。
)
■ 线性照相机
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/ CSP
的焊锡球
(
有
•
无
)
※
。
※
能够检测焊锡球的元件有限制。请参照
BGA/ CSP
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
整体识别
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 × 5 mm ~ 32 × 32 mm
5 × 5 mm ~ 80 × 80 mm
※
1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※
1
元件外形超过
45 × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA/ CSP
识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装
BGA/ CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA/ CSP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
2 ×
2 mm ~ 32 × 32 mm
※
1
2 ×
2 mm ~ 90 × 90 mm
※
1
※
2
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
焊锡球间距
0.4
※
1
~ 1.5 mm 0.3
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.15 mm ~
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状或者圆柱形
※
3
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
64
×
64
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
32
×
32
个
最少焊锡球数量
9
个
最外周行数
×
列数，
3
× 3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA/ CSP
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA/ CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※
1
有关大型的微小间距元件，请商洽。
※
2
元件外形超过
45 × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
(
识别范围
: 80 × 80 mm)
※
3
随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
32 × 32 mm
以下
L 120 × W 90 mm
以下
※
1
※
2
L 150 × W 25 mm
以下
※
1
引脚间距
0.5 mm
以上
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
:
编带、托盘、杆
※
1
贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※
2
识别范围超过
W 45 mm
并在
80 mm
以下时，为分割识别
(
低速识别
)
。