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NPM-W 2014.0303 - 7 - 高品质贴装 ■ 3D 传感器能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。 3D 传感器ボールの高さを正確に検出イメージ画像 CSP のボール欠落状態 ■ 垂直线性照相机通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。・元件厚度测定功能 ··············…

NPM-W 2014.0303

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机种切换性

独立机种切换

独立实装模式

※

时，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换

(

切换生产数据、更换料架

)

。

※

双轨传送带规格时。

※

不可进行打开安全盖的操作

(

手动更换支撑销等

)

。

台车不可更换。

(

安全性方面有限制

)

独立实装模式的异机种生产例子

支撑销自动更换

在贴装头自动配置支撑销的功能。

操作员无需进入设备内，为机种切换作业的省员工化和减少操作错误做贡献。

另外，在双轨模式生产时，实现了无需停机即可切换机种。

自动切换机种

支援切换作业

(

生产数据的切换、轨道宽度的切换

)

，切换机种将作业损失控制到最低限。根据用户的运用情况，可

以从「外部安装扫描器读取型」、「贴装头读取型」、「计划表读取型」的

种类中进行选择。

多种工件生产

在

NPM-W

，

台可以设置

120

品种

(8 mm

编带换算

)

的元件。即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的

编带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。

数据编制系统

NPM-DGS

，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。

后轨道:

生产中

前轨道:

切换机种

支撑销

自动更换

生产中生产中

编带料架

NPM-W 2014.0303

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高品质贴装

■ 3D 传感器

能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。

采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。

3D 传感器

ボールの高さを正確に検出

イメージ画像

CSP

のボール欠落状態

■ 垂直线性照相机

通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。

・元件厚度测定功能 ···················· 每次，元件切换时进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。

所以，更加提高贴装的稳定性。每次测定时，可以同时测定

微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。

・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。

■ 高分辨率照相机

使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从 0402 芯片的微细元件到大型连接器。

贴装精度方面，16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头规格达到 0402, 1005 ±40 µm (Cpk≧1)，

3 吸嘴贴装头规格达到 QFP ±30 µm (Cpk≧1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。

■ 校准功能

通过独自的校准程序，实现高精度贴装。

采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。

(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■ 高速低振动控制

XY 装置的动作采用高速低振动控制。

■ 2D 检查功能(锡膏检查、元件检查)

使用彩色 CCD 照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。

・锡膏检查项目: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

・元件检查项目: 元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查(芯片飞散等)

可以检查 0402 以上的元件尺寸的 9

μm 分辨率和，可以检查 0603 以上的元件尺寸的 18 μm 分辨率两种类型。

■ APC (Advanced Process Control)系统

在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工

程控制系统。

正确检测出焊锡球高度

示意图

CSP 的焊锡球脱落状态

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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶

通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。

■ 角部接合点胶

BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，

可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。

※1

角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。

※2

※1 填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过 2 次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。

※2 必须事先进行验证。

■ 高度传感器

通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。

测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。

独立的 2 个功能有，基板弯曲补正(贴装头)和基板局部范围的高度补正(点胶头)。

・基板弯曲补正(贴装头)

测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。

・基板局部范围的高度补正(点胶头)

对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。