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NPM-W 2014.0303 - 9 - 3. 规格 3.1 基本规格 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.5 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需在 AC 290 V…
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※2
※1 填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过 2 次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※2 必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板弯曲补正(贴装头)和基板局部范围的高度补正(点胶头)。
・ 基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
・ 基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50/ 60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
38 A
(
额定电压
AC 200 V)
※ 在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (
运转气压
: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)
・ 供给空气量
200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 交换台车连接时
: W 1 280 × D 2 465 × H 1 444 mm
・ 托盘供料器连接时
: W 1 280 × D 2 570 × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体
2 250 k
g
・ 交换台车
190 k
g
・ 单式托盘供料器
200 k
g
・ 双式托盘供料器
360 k
g
・ 检查
BOX 70 k
g
・ 标准构成重量
2 630 k
g
(
主体，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C ~ 35 °C
(
贴装头
)
22 °C ~ 28 °C
(
点胶头
)
10 °C ~ 28 °C
(
检查头
)
・ 湿度
25 %RH ~ 75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
标准配备
)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员/工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※
不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
全闭环回路方式
(
直线伺服马达
)
[X,Y
轴，
Z
轴
(16 / 12
吸嘴贴装头
)]
半闭环回路方式
(AC
伺服马达
)
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
, 3
吸嘴贴装头
,
点胶头
)
，
θ
轴
,
SC
轴
(
螺旋轴
)]
指令方式
・
X, Y, Z, θ
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点/设备、
Max. 10 000
点/生产线
※
1
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。
)
・ 图案
(
区块
)
数
Max. 1 000
图案/设备、
Max. 1 000
图案/生产线
(
包括基板弯曲计测点时，为
Max. 100
图案
/
设备。
)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000
点/设备、
Max. 1 000
点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。
※
1
双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过
10 000
点
/
生产线时，请另行商洽。
与
CM
系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
项 目
内 容
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
70 000 CPH
(
芯片
: 0.051 s/chip)
62 500 CPH
(
芯片
: 0.058 s/chip)
40 000 CPH
(
芯片
: 0.090 s/chip)
16 000 CPH
(
芯片
: 0.225 s/chip)
11 000 CPH
(QFP: 0.327 s/chip)
IPC9850(1608C):
53 800 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(
最佳条件时
) 0402, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 × 12 mm ~
32 × 32 mm
以下
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0°, 90°, 180°, 270°
时。其他角度时会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 6 × 6 mm
0402
芯片
~ 12 × 12 mm
(
超过
6 × 6 mm
元件
发生吸着限制。
)
0402
芯片
~ 32 × 32 mm
(
超过
12 × 12 mm
元
件发生吸着限制。
)
0603
芯片
~
120 × 90 mm or
150 × 25 mm
※
1
元件高度
Max. 3 mm
※
2
Max. 6.5 mm
※
2
Max. 12 mm
※
2
Max. 28 mm
重量
--- --- ---
Max. 30
g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°
单位
)
识别
基板识别照相机
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
线性照相机
・ 所有对象元件的识别，补正
3D
传感器
・
QFP/ SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置检测
・ 检测出
BGA/ CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
垂直线性照相机
・ 元件的厚度测定
(
芯片数据登录、贴装高度控制
)
、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm
以下
)
4.4 s (L 350 mm
以上
~ L 750 mm
以下
)
双轨传送带
・ 双轨模式
: 0 s
(
循环时间是
4.0 s (5.1 s
※
3
)
以下时不是
0 s
。
)
・ 单轨模式
※
4
:
高速传送
: 4.0 s (
基板重量
: 2 k
g以下
)
中速传送
: 5.1 s (
基板重量
: 2 k
g
~ 3 k
g
)
※
1
贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过
45 × 45 mm
的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※
2
吸着深度
(
从塑料编带上面至吸着面的距离
) 2 mm
未満的元件为对象。
(
编带料架和吸嘴的机构性限制
)
※
3
基板重量是
2 k
g
~ 3 k
g 时，为中速传送或者低速传送。
※
4
单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(
选购件
)
。