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NPM-W 2014.0303 - 1 1 - 项 目 内 容 对象基板 单轨传送带 ・ 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm ・ 贴装可能范围 50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm ・ 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm ・ 基板重量 3.0 k g以 下 ( 实装后的状态，包括载体重量。 ) ・ 流向 左 → 右、左 ← 右 ( 选择规格 ) ・ 基准 前侧基准、后侧基准 ( 选择规格 )…
NPM-W 2014.0303
- 10 -
3.2
基本性能
项 目
内 容
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
70 000 CPH
(
芯片
: 0.051 s/chip)
62 500 CPH
(
芯片
: 0.058 s/chip)
40 000 CPH
(
芯片
: 0.090 s/chip)
16 000 CPH
(
芯片
: 0.225 s/chip)
11 000 CPH
(QFP: 0.327 s/chip)
IPC9850(1608C):
53 800 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(
最佳条件时
) 0402, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 × 12 mm ~
32 × 32 mm
以下
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0°, 90°, 180°, 270°
时。其他角度时会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 6 × 6 mm
0402
芯片
~ 12 × 12 mm
(
超过
6 × 6 mm
元件
发生吸着限制。
)
0402
芯片
~ 32 × 32 mm
(
超过
12 × 12 mm
元
件发生吸着限制。
)
0603
芯片
~
120 × 90 mm or
150 × 25 mm
※
1
元件高度
Max. 3 mm
※
2
Max. 6.5 mm
※
2
Max. 12 mm
※
2
Max. 28 mm
重量
--- --- ---
Max. 30
g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°
单位
)
识别
基板识别照相机
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
线性照相机
・ 所有对象元件的识别，补正
3D
传感器
・
QFP/ SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置检测
・ 检测出
BGA/ CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
垂直线性照相机
・ 元件的厚度测定
(
芯片数据登录、贴装高度控制
)
、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm
以下
)
4.4 s (L 350 mm
以上
~ L 750 mm
以下
)
双轨传送带
・ 双轨模式
: 0 s
(
循环时间是
4.0 s (5.1 s
※
3
)
以下时不是
0 s
。
)
・ 单轨模式
※
4
:
高速传送
: 4.0 s (
基板重量
: 2 k
g以下
)
中速传送
: 5.1 s (
基板重量
: 2 k
g
~ 3 k
g
)
※
1
贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过
45 × 45 mm
的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※
2
吸着深度
(
从塑料编带上面至吸着面的距离
) 2 mm
未満的元件为对象。
(
编带料架和吸嘴的机构性限制
)
※
3
基板重量是
2 k
g
~ 3 k
g 时，为中速传送或者低速传送。
※
4
单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(
选购件
)
。
NPM-W 2014.0303
- 11 -
项 目
内 容
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸
50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm
・ 贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm
・ 基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量
3.0 k
g以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・ 基准
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)
※ 与
NPM-D2/ D
连接时
,
请另行商洽。与
NPM-TT
或者
NPM
不可连接。
双轨传送带
・ 基板尺寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 750 × 260 mm
单轨模式
※1
: 50 × 50 mm ~ 750 × 510 mm
・ 贴装可能范围 双轨模式 : 50 × 44 mm ~ 750 × 254 mm
单轨模式
※1
: 50 × 44 mm ~ 750 × 504 mm
・ 基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量
3.0 k
g以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
※
2
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
[
双轨模式
]
[
单轨模式
※
1
]
※
1
单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(
选购件
)
。
※
2
基板重量是
2 ~ 3 k
g 时，为中速传送或者低速传送。
※ 与
NPM-D3/ D2/ D
连接时
,
请另行商洽。与
NPM-TT
或者
NPM
不可连接。
基板传送高度
900 mm ~
920 mm
元件供给部
・ 编带
8 mm Max. 120 站
※
: 双式/薄型编带料架 (小卷盘)
Max. 60 站
※
: 双式/薄型编带料架 (大卷盘)
Max. 60 站
※
: 单式编带料架
12/ 16 mm Max. 60 站
※
24/ 32 mm Max. 30 站
※
44/ 56 mm Max. 20 站
※
72 mm Max. 14 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
104 mm Max. 10 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 20 站
※
・ 杆式 Max. 14 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
※
前后侧都是交换台车时的情况。
NPM-W 2014.0303
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项 目
内 容
2D
检查头
2D
检查头
A 2D
检查头
B
视野
44.4 × 37.2 mm (
分辨率
: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (
分辨率
: 9 μm)
检查处理时间
锡膏检查
: 0.35 s/
视野
元件检查
: 0.5 s/
视野
※
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D
检查头
A 2D
检查头
B
锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)
元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)
检查对象
锡膏检查
芯片元件
: 0.1 × 0.15 mm
以上
(0603
以上
)
封装元件
:
φ
0.15 mm
以上
锡膏检查
芯片元件
: 0.08 × 0.12 mm
以上
(0402
以上
)
封装元件
:
φ
0.12 mm
以上
元件检查
方形芯片
(0603
以上
)
、
SOP
、
QFP(0.4 mm
间距以
上
)
、
BGA
、
CSP
、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
元件检查
方形芯片
(0402
以上
)
、
SOP
、
QFP(0.3 mm
间距以
上
)
、
BGA
、
CSP
、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
检查项目
锡膏检查
:
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查
:
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查点数
锡膏检查
:
锡膏点数
: Max. 30 000
点/设备
(
元件点数
: Max. 10 000
点/设备
)
元件检查
:
元件点数
: Max. 10 000
点/设备
检查精度
(
最佳条件时
)
±0.02 mm: Cpk
≧
1.0 ±0.01 mm: Cpk
≧
1.0
※
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。
另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
点胶头
打点点胶
描绘点胶
点胶速度
※
1
0.16 s/dot
・
X, Y=10 mm
以内
・无
θ
旋转
・吐出时间
20 ms
以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸
30 × 30 mm
以内
・
10 mm
长
L
字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※
1
±0.075 mm: Cpk≧1.0
・
1608
用点胶
(
φ
0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm: Cpk≧1.0
・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)
・最佳条件下
※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。
※2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
搭载点胶嘴数量
Max. 2
种
对象元件
1608
芯片
~ SOP, PLCC, QFP,
连接器
, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器
(barrel) 30 mL
用
(
标准
: IWASHITA ENGINEERING(
株
)
制
PS30S)
※
HDP
系列的点胶槽不可使用。
点胶点数
Max. 10 000
点/设备