NPM-W中文说明书.pdf - 第16页

NPM-W 2014.0303 - 10 - 3.2 基本性能项目内容 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头贴装速度 ( 最佳条件时 ) 70 000 CPH ( 芯片 : 0.051 s/chip) 62 500 CPH ( 芯片 : 0.058 s/chip) 40 000 CPH ( 芯片 : 0.090 s/chip) 16 000 CPH ( 芯片 : 0.225 s/chip) 11 …

NPM-W 2014.0303

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规格

3.1

基本规格

电源

・额定电源

相

, AC 200/

220 V ±10 V, AC 380/

400/

420/

480 V ±20 V

・频率

50/ 60 Hz

・额定容量

2.5 kVA

・供电规格

AC 290 V

以上

(380 V

以上的分接头

)

的供电时，供电侧需为星状

(Y)

接线，与

PE(

防护接地

)

端子之间各相，需在

AC 290 V

以下。

・运转中的峰值电流值

38 A

(

额定电压

AC 200 V)

※ 在选定

次电源

AVR(

稳定性电源

)

等的容量时，请加以考虑。

※ 请注意由于

次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。

空压源

・供给气压

0.5 MPa ~ 0.8 MPa (

运转气压

: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)

・供给空气量

200 L/min (A.N.R.)

设备尺寸

・交换台车连接时

: W 1 280 × D 2 465 × H 1 444 mm

・托盘供料器连接时

: W 1 280 × D 2 570 × H 1 444 mm

上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。

重量

・主体

2 250 k

・交换台车

190 k

・单式托盘供料器

200 k

・双式托盘供料器

360 k

・检查

BOX 70 k

・标准构成重量

2 630 k

(

主体，交换台车

台

)

环境条件

・温度

10 °C ~ 35 °C

(

贴装头

)

22 °C ~ 28 °C

(

点胶头

)

10 °C ~ 28 °C

(

检查头

)

・湿度

25 %RH ~ 75 %RH (

但是无结露

)

・高度

海拔

1 000 m

以下

操作部

・

LCD

彩色触摸屏的对话式操作

(

标准配备

)

中文/英文/日文的单击切换

识别画面显示

(

叠加画面

※

显示芯片/基板识别画面

)

分阶层操作

(

操作员/工程师

)

※ 在操作画面上显示识别画面。

涂饰颜色

・标准颜色

白色

: W-13 (G50)

※

不可指定涂饰颜色。

控制方式

微机方式

(VxWORKS)

全闭环回路方式

(

直线伺服马达

)

[X,Y

轴，

轴

(16 / 12

吸嘴贴装头

)]

半闭环回路方式

(AC

伺服马达

)

轴

吸嘴贴装头

, 3

吸嘴贴装头

点胶头

)

，

轴

(

螺旋轴

)]

指令方式

・

X, Y, Z, θ

坐标指定

生产数据

・实装点数

Max. 10 000

点/设备、

Max. 10 000

点/生产线

※

(

包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。

)

・图案

(

区块

)

数

Max. 1 000

图案/设备、

Max. 1 000

图案/生产线

(

包括基板弯曲计测点时，为

Max. 100

图案

设备。

)

・标记设定数

※

Max. 1 000

点/设备、

Max. 1 000

点/生产线

※ 代表性不良标记、不良组标记除外。

其他

・程序功能

请参照「

其他的标准规格」。

・数据编制

请参照「

NPM-DGS

规格说明书」。

※

双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。

实装点数超过

10 000

点

生产线时，请另行商洽。

与

系列组成混合生产线时，请另行商洽。

NPM-W 2014.0303

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3.2

基本性能

项目

内容

吸嘴贴装头

贴装速度

(

最佳条件时

)

70 000 CPH

(

芯片

: 0.051 s/chip)

62 500 CPH

(

芯片

: 0.058 s/chip)

40 000 CPH

(

芯片

: 0.090 s/chip)

16 000 CPH

(

芯片

: 0.225 s/chip)

11 000 CPH

(QFP: 0.327 s/chip)

IPC9850(1608C):

53 800 CPH

※ 随元件不同有异。

贴装精度

(

最佳条件时

) 0402, 0603, 1005

贴装

±0.04 mm: Cpk

≧

QFP

贴装

±0.03 mm: Cpk

≧

QFP

贴装

±0.05 mm: Cpk

≧

(12 × 12 mm

以下

)

±0.03 mm: Cpk

≧

(

超过

12 × 12 mm ~

32 × 32 mm

以下

)

※

随元件不同有异。

※

贴装精度是

0°, 90°, 180°, 270°

时。其他角度时会有不同。

※

有时会因周围急剧的温度变化而受影响。

对象元件

元件尺寸

0402

芯片

~ 6 × 6 mm

0402

芯片

~ 12 × 12 mm

(

超过

6 × 6 mm

元件

发生吸着限制。

)

0402

芯片

~ 32 × 32 mm

(

超过

12 × 12 mm

元

件发生吸着限制。

)

0603

芯片

120 × 90 mm or

150 × 25 mm

※

元件高度

Max. 3 mm

※

Max. 6.5 mm

※

Max. 12 mm

※

Max. 28 mm

重量

--- --- ---

Max. 30

贴装负荷控制

--- --- ---

0.5 N ~ 50 N

(0.01 N

单位

)

元件贴装方向

-180° ~ 180° (0.01°

单位

)

识别

基板识别照相机

・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正

线性照相机

・所有对象元件的识别，补正

传感器

・

QFP/ SOP

等所有引脚的平坦度和

方向的位置检测

・检测出

BGA/ CSP

等所有焊锡球的有无和脱落

垂直线性照相机

・元件的厚度测定

(

芯片数据登录、贴装高度控制

)

、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端

检查

基板替换时间

单轨传送带

2.3 s (L 350 mm

以下

)

4.4 s (L 350 mm

以上

~ L 750 mm

以下

)

双轨传送带

・双轨模式

: 0 s

(

循环时间是

4.0 s (5.1 s

※

)

以下时不是

0 s

。

)

・单轨模式

※

高速传送

: 4.0 s (

基板重量

: 2 k

g以下

)

中速传送

: 5.1 s (

基板重量

: 2 k

~ 3 k

)

※

贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。

另外，超过

45 × 45 mm

的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。

※

吸着深度

(

从塑料编带上面至吸着面的距离

) 2 mm

未満的元件为对象。

(

编带料架和吸嘴的机构性限制

)

※

基板重量是

2 k

~ 3 k

g 时，为中速传送或者低速传送。

※

单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块

(

选购件

)

。

NPM-W 2014.0303

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项目

内容

对象基板

单轨传送带

・基板尺寸

50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

・贴装可能范围

50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm

・基板厚度

0.3 mm ~ 8.0 mm

・基板重量

3.0 k

g以下

(

实装后的状态，包括载体重量。

)

・流向

左

→

右、左

←

右

(

选择规格

)

・基准

前侧基准、后侧基准

(

选择规格

)

※ 与

NPM-D2/ D

连接时

请另行商洽。与

NPM-TT

或者

NPM

不可连接。

双轨传送带

・基板尺寸双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 750 × 260 mm

单轨模式

※1

: 50 × 50 mm ~ 750 × 510 mm

・贴装可能范围双轨模式 : 50 × 44 mm ~ 750 × 254 mm

单轨模式

※1

: 50 × 44 mm ~ 750 × 504 mm

・基板厚度

0.3 mm ~ 8.0 mm

・基板重量

3.0 k

g以下

(

实装后的状态，包括载体重量。

)

※

・流向

左

→

右、左

←

右

(

选择规格

)

・基准

[

双轨模式

]

[

单轨模式

※

]

※

单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块

(

选购件

)

。

※

基板重量是

2 ~ 3 k

g 时，为中速传送或者低速传送。

※ 与

NPM-D3/ D2/ D

连接时

请另行商洽。与

NPM-TT

或者

NPM

不可连接。

基板传送高度

900 mm ~

920 mm

元件供给部

・编带

8 mm Max. 120 站

※

: 双式/薄型编带料架 (小卷盘)

Max. 60 站

※

: 双式/薄型编带料架 (大卷盘)

Max. 60 站

※

: 单式编带料架

12/ 16 mm Max. 60 站

※

24/ 32 mm Max. 30 站

※

44/ 56 mm Max. 20 站

※

72 mm Max. 14 站

※

: 只限 3 吸嘴贴装头

88 mm Max. 12 站

※

: 只限 3 吸嘴贴装头

104 mm Max. 10 站

※

: 只限 3 吸嘴贴装头

32 mm 粘着 Max. 20 站

※

・杆式 Max. 14 站

※

: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头

・单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头

・双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头

※

前后侧都是交换台车时的情况。