NPM-W中文说明书.pdf - 第12页
NPM-W 2014.0303 - 6 - 机种切换性 独立机种切换 独立实装模式 ※ 1 时,在一侧轨道生产的同时,在另一侧 轨道可以进行机种切换 ( 切换生产数据、更换料架 ) 。 ※ 2 ※ 1 双轨传送带规格时。 ※ 2 不可进行打开安全盖的操作 ( 手动更换支撑销等 ) 。 台车不可更换。 ( 安全性方面有限制 ) 独立实装模式的异机种生产例子 支撑销自动更换 在贴装头自动配置支撑销的功能。 操作员无需进入设备内,为机种切换 …

NPM-W 2014.0303
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与
CM
系列的兼容性
NPM
系列确保了在
CM
系列
(CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, CM232, CM212, CM101)
中有丰富实绩的
料架、吸嘴等兼容性。
料架的通用性
与
AM100
以及
CM
系列有兼容性的料架,对应纸・塑料编带
(8 mm
~
104 mm)
。
编带进给是伺服马达驱动,进给间距和速度是根据元件设定。这些参数设定是从主体发送的数据进行。
8 mm
双式编带料架
8 mm
单式编带料架
8 mm
薄型单式
编带料架
※
12 mm, 16 mm
共用
编带料架
24 mm, 32 mm
共用
编带料架
44 mm, 56 mm
共用
编带料架
72 mm
编带料架
88 mm
编带料架
104 mm
编带料架
※
薄型编带料架,在
CM
系列无法使用。

NPM-W 2014.0303
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机种切换性
独立机种切换
独立实装模式
※
1
时,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换
(
切换生产数据、更换料架
)
。
※
2
※
1
双轨传送带规格时。
※
2
不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
台车不可更换。
(
安全性方面有限制
)
独立实装模式的异机种生产例子
支撑销自动更换
在贴装头自动配置支撑销的功能。
操作员无需进入设备内,为机种切换作业的省员工化和减少操作错误做贡献。
另外,在双轨模式生产时,实现了无需停机即可切换机种。
自动切换机种
支援切换作业
(
生产数据的切换、轨道宽度的切换
)
,切换机种将作业损失控制到最低限。根据用户的运用情况,可
以从「外部安装扫描器读取型」、「贴装头读取型」、「计划表读取型」的
3
种类中进行选择。
多种工件生产
在
NPM-W
,
1
台可以设置
120
品种
(8 mm
编带换算
)
的元件。即使在机器运转中,生产其他机种时可以将贴装的
编带元件事先设置在空槽,是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统
NPM-DGS
,是具有考虑这种工件生产方式,将贴装数据分配至各基台的功能。
后轨道:
生产中
前轨道:
切换机种
支撑销
自动更换
生产中 生产中
编带料架

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高品质贴装
■ 3D 传感器
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式,实现高速和高生产率。
3D 传感器
ボールの高さを正確に検出
イメージ画像
CSP
のボール欠落状態
■ 垂直线性照相机
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ···················· 每次,元件切换时进行元件厚度测定,测定结果关系到贴装高度。
所以,更加提高贴装的稳定性。每次测定时,可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度,可以提高贴装品质。
■ 高分辨率照相机
使用广视野,高分辨率线性照相机,能够高精度识别从 0402 芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面,16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头规格达到 0402, 1005 ±40 µm (Cpk≧1),
3 吸嘴贴装头规格达到 QFP ±30 µm (Cpk≧1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序,实现高精度贴装。
采用自动校准功能,即使在运转中也能维持初期的高精度。
(在运转中,通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
■ 高速低振动控制
XY 装置的动作采用高速低振动控制。
■ 2D 检查功能(锡膏检查、元件检查)
使用彩色 CCD 照相机和独特照明,经过颜色处理进行检查。
・锡膏检查项目: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
・元件检查项目: 元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查(芯片飞散等)
可以检查 0402 以上的元件尺寸的 9
μm 分辨率和,可以检查 0603 以上的元件尺寸的 18 μm 分辨率两种类型。
■ APC (Advanced Process Control)系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据,把贴装位置的补正量前馈到贴装头,是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态