NPM-W中文说明书.pdf - 第18页
NPM-W 2014.0303 - 12 - 项 目 内 容 2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B 视野 44.4 × 37.2 mm ( 分辨率 : 18 μ m) 21.1 × 17.6 mm ( 分辨率 : 9 μ m) 检查处理时间 锡膏检查 : 0.35 s/ 视野 元件检查 : 0.5 s/ 视野 ※ 随检查条件不同而异。以下是计 测条件。 2D 检查头 A 2D 检查头 B 锡膏检查 88 个以下/视野 (10…
NPM-W 2014.0303
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项 目
内 容
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸
50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm
・ 贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm
・ 基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量
3.0 k
g以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・ 基准
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)
※ 与
NPM-D2/ D
连接时
,
请另行商洽。与
NPM-TT
或者
NPM
不可连接。
双轨传送带
・ 基板尺寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 750 × 260 mm
单轨模式
※1
: 50 × 50 mm ~ 750 × 510 mm
・ 贴装可能范围 双轨模式 : 50 × 44 mm ~ 750 × 254 mm
单轨模式
※1
: 50 × 44 mm ~ 750 × 504 mm
・ 基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量
3.0 k
g以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
※
2
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
[
双轨模式
]
[
单轨模式
※
1
]
※
1
单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(
选购件
)
。
※
2
基板重量是
2 ~ 3 k
g 时，为中速传送或者低速传送。
※ 与
NPM-D3/ D2/ D
连接时
,
请另行商洽。与
NPM-TT
或者
NPM
不可连接。
基板传送高度
900 mm ~
920 mm
元件供给部
・ 编带
8 mm Max. 120 站
※
: 双式/薄型编带料架 (小卷盘)
Max. 60 站
※
: 双式/薄型编带料架 (大卷盘)
Max. 60 站
※
: 单式编带料架
12/ 16 mm Max. 60 站
※
24/ 32 mm Max. 30 站
※
44/ 56 mm Max. 20 站
※
72 mm Max. 14 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
104 mm Max. 10 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 20 站
※
・ 杆式 Max. 14 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
※
前后侧都是交换台车时的情况。
NPM-W 2014.0303
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项 目
内 容
2D
检查头
2D
检查头
A 2D
检查头
B
视野
44.4 × 37.2 mm (
分辨率
: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (
分辨率
: 9 μm)
检查处理时间
锡膏检查
: 0.35 s/
视野
元件检查
: 0.5 s/
视野
※
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D
检查头
A 2D
检查头
B
锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)
元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)
检查对象
锡膏检查
芯片元件
: 0.1 × 0.15 mm
以上
(0603
以上
)
封装元件
:
φ
0.15 mm
以上
锡膏检查
芯片元件
: 0.08 × 0.12 mm
以上
(0402
以上
)
封装元件
:
φ
0.12 mm
以上
元件检查
方形芯片
(0603
以上
)
、
SOP
、
QFP(0.4 mm
间距以
上
)
、
BGA
、
CSP
、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
元件检查
方形芯片
(0402
以上
)
、
SOP
、
QFP(0.3 mm
间距以
上
)
、
BGA
、
CSP
、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
检查项目
锡膏检查
:
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查
:
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查点数
锡膏检查
:
锡膏点数
: Max. 30 000
点/设备
(
元件点数
: Max. 10 000
点/设备
)
元件检查
:
元件点数
: Max. 10 000
点/设备
检查精度
(
最佳条件时
)
±0.02 mm: Cpk
≧
1.0 ±0.01 mm: Cpk
≧
1.0
※
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。
另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
点胶头
打点点胶
描绘点胶
点胶速度
※
1
0.16 s/dot
・
X, Y=10 mm
以内
・无
θ
旋转
・吐出时间
20 ms
以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸
30 × 30 mm
以内
・
10 mm
长
L
字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※
1
±0.075 mm: Cpk≧1.0
・
1608
用点胶
(
φ
0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm: Cpk≧1.0
・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)
・最佳条件下
※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。
※2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
搭载点胶嘴数量
Max. 2
种
对象元件
1608
芯片
~ SOP, PLCC, QFP,
连接器
, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器
(barrel) 30 mL
用
(
标准
: IWASHITA ENGINEERING(
株
)
制
PS30S)
※
HDP
系列的点胶槽不可使用。
点胶点数
Max. 10 000
点/设备
NPM-W 2014.0303
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3.3
实装模式
■ 单轨
交替实装模式
贴装头交替动作，进行生产。
■ 双轨
通过双轨前后贴装头的动作形态，有
3
种实装模式。
交替实装模式
交替
(
前/后
)
实装模式
※
1
独立实装模式
※
1
各贴装头对两条轨道的基板进行生产。
贴装头交替动作，一条轨道的生产完成
后，进行另一条轨道的生产。
＜交替前实装模式＞
使用前后的贴装头，只对前轨道的基板进行生产，
对后轨道的基板不进行生产。
＜交互后实装模式＞
使用前后的贴装头，只对后轨道的基板进行生产，
对前轨道的基板不进行生产。
各贴装头对各轨道的生产基板进行独立
生产。
前贴装头: 前轨道的生产
后贴装头
:
后轨道的生产
将基板传送损失减少到最低。 各轨道的生产可以开始以及停止。
各轨道的生产可以开始以及停止。
由于贴装头的交替动作，无需贴装头待
机
(
等待另一个贴装头的动作
)
，所以可
以提高生产率。
※
※ 根据基板尺寸不同，也有可能需要工作头
待机的情况。
停止设备运转，进行各轨道的机种切
换。
跳过基板生产中，可以对停止中的轨道进行机种
切换(切换生产数据、更换编带料架、更换托盘箱)。
※2
台车不可更换(安全性方面有限制)
一侧生产中，可以对停止中的轨道进行
机种切换
(
切换生产数据、更换编带料
架
)
。
※
2
台车不可更换
(
安全性方面有限制
)
※
1
独立实装模式、交替
(
前
/
后
)
实装模式，只对贴装头规格有效。
※
2
不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
A
B
A
B
A
B