NPM-W中文说明书.pdf - 第26页
NPM-W 2014.0303 - 20 - 元 件 外 观 元件尺寸 ※ 1 (mm) 点胶嘴 L = 4 点点胶 点胶直径 ※ 2 (mm) X Y T SOP 8P 10.1 4.2 1.5 L φ 1.4 SOP 16P 21.25 9.5 2.0 L × 2 SOP 28P 7.0 7.0 2.5 L × 3 QFP 7 × 7 14.0 14.0 2.8 L QFP 14 × 14 18.0 18.0 3.3 L × 3 Q…
NPM-W 2014.0303
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3.5
点胶内容
■ 点胶种类
(1) 防止基板传送时的大型元件偏移 (2) 防止回流焊时背面元件脱落 (3) 加强 BGA, CSP 的粘着性
※
■ 对象元件和点胶尺寸例子
(
随粘着剂厂家和型号而异。根据需要粘着强度请设定点胶量。
)
元 件
外 观
元件尺寸
※
1
(mm)
点胶嘴
VS = 1
点点胶
S = 2
点点胶
L = 4
点点胶
点胶直径
※
2
(mm)
X Y T
1608 R, C
1.6 0.8 0.4 ~ 0.8
S or
VS × 2
(1608
用
)
φ
0.6 ~
φ
0.7
2012 R, C 2.0 1.25 0.4 ~ 0.8
S
φ
0.65 ~
φ
0.75
3216 R, C 3.2 1.6 0.4 ~ 0.8 φ
0.7 ~
φ
0.8
微型铸模
Tr
2.8 2.8 1.1 φ
0.8
微型电源
Tr
4.3 4.5 1.5 S × 2 φ
0.85
圆柱形芯片
2.0 ø1.0 —
S
( 0° or 90° )
φ
0.8
3.6 ø1.4 — φ
1.0
钽电容器
Y
3.2 1.6 1.6
S
φ
0.8
钽电容器
X
3.5 2.8 1.9 φ
1.0
钽电容器
C
6.0 3.2 2.5
L
φ
1.2
钽电容器
D
7.3 4.3 2.8
铝电解电容器
S
4.3 4.3 5.4 φ
0.8
铝电解电容器
L
6.6 6.6 5.4
φ
1.2
半固定可调电阻
4.5 3.8 1.5
半固定可调电阻
(
中心开口
)
3.7 3.1 2.0
半固定可调电阻
(
锥形开口
)
4.8 4.0 3.0
微调电容器
(
上面平坦
)
4.5 4.0 2.6
微调电容器
4.5 4.0 2.6
IFT
线圈
5.8 5.8 4.2
薄膜电容器
4.8 3.3 1.4
轻触开关
6.2 6.2 2.0
※ 需要事前验证
粘着剂
粘着剂 粘着剂
NPM-W 2014.0303
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元 件 外 观
元件尺寸
※
1
(mm)
点胶嘴
L = 4
点点胶
点胶直径
※
2
(mm)
X Y T
SOP 8P
10.1 4.2 1.5 L
φ
1.4
SOP 16P 21.25 9.5 2.0 L × 2
SOP 28P 7.0 7.0 2.5 L × 3
QFP 7 × 7 14.0 14.0 2.8 L
QFP 14 × 14 18.0 18.0 3.3 L × 3
QFP 18 × 18 10.1 4.2 1.5 L × 4
BGA, CSP
33.0 33.0 2.15 描绘点胶嘴
※
3
线宽度
1.0
※
1
元件尺寸为参考值。请确认各自的尺寸形态。
(
请对各个元件生产厂家进行确认。
)
※
2
因元件的不同，与上表尺寸会有不同。
※
3
需要事前验证。
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■ 点胶时间
(
打点点胶、描绘点胶
※
1
)
・ 点胶速度标准例子
【精度优先模式】
※
2
所有点胶动作未完成，就不进行贴装。对面轴停止，在精度方面是有利的工作模式。
※
1
进行描绘点胶
(
非接触点胶
)
时，需要高度传感器
(
选购件
)
。
※
2
只有在精度优先模式，可使用高度传感器
(
选购件
)
进行补正。
※
3
描绘点胶
(
非接触点胶
)
时，包括测定基板高度的时间
(
约
0.5 s)
。
【速度优先模式】
点胶动作和贴装动作交替进行。在速度方面是有利的工作模式。
※ 有些贴装元件也有可能发生贴装偏移，需要验证。
贴装头
点胶时间
设备速度 = 点胶时间 + 贴装时间
第 1 次(turn)
速度
点 胶
元件吸着・识别 贴装 元件吸着・识别 贴装
第 N 次(turn)
贴装时间
设备速度 = 总贴装时间 + 点胶延长时间
第 2 次(turn) 第 N 次(turn)
元件吸着・识别 贴装 元件吸着・识别 贴装 元件吸着・识别 贴装
第 1 次(turn)
贴装时间
点胶延长时间
贴装时间
移动
点胶
※3
试点胶
识别
贴装头
速度
移动
点胶
试点胶
识别
贴装时间 + 点胶延长时间