NPM-W中文说明书.pdf - 第108页
NPM-W 2014.0303 - 102 - C-20 希望进行转印实装。 Customer 通用型转印单元 1. 概要 通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同， 在需要助焊剂等 转印工程为了形成转印材料膜的装置。 将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 特征 以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架同样的安装方法，可以…
NPM-W 2014.0303
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C-19
希望变更为点胶头。
Customer
工作台
预备点胶头
Customer
点胶嘴
・ 有关点胶嘴的种类，请参照「
4.3
点胶嘴种类和构成」。
・ 有关特殊吸嘴，请与本公司联络。
・ 是
NPM-W, NPM-D3/ D2/ D
以及
NPM
专用。
Customer
工作台
预备试点胶单元
Customer
工作台
预备擦拭站
・ 安装在既存的
NPM-W
※
时，可能需要更换支架。详细情况请咨询。
※
对象
:
序号
No. 1C7V0517
以前的
NPM-W
Customer
工作台
安全盖
:
前侧
安全盖
:
后侧
(
交换台车规格
)
Customer
精度验证用成套治具
・ 是校正用点胶嘴和精度验证用基板的成套治具。
・ 购买第 1 台时需要。
Customer
预备螺旋式吐出单元
・ 在点胶头附属
2
个。需要追加时请选择。
・ 清扫螺旋式吐出单元时也可以继续生产。
・ 请必须选择安全盖。
(
安装交换台车时不需要。
)
・ 预备点胶头附属点胶头盒。
点胶头
安全盖
点胶头盒
擦拭站
试点胶单元
NPM-W 2014.0303
- 102 -
C-20
希望进行转印实装。
Customer
通用型转印单元
1.
概要
通用型转印装置与
PoP
顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等
转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2.
特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在交换台车以及
13
站料架座上。
料架占有从
23
号到
30
号的空槽
(8
个料架槽
)
。
3.
规格
项 目 规 格
电源
DC 24 V (
由主体供给
)
外形尺寸 W 165 × D 676 × H 285 mm
重量
21 k
g
(
包括转印台
1 k
g
)
环境条件 温度
: 20 °C ~ 30 °C
(
能够成膜的温度
※
)
湿度
: 25 %RH ~ 75 %RH
(
无结露现象
)
搬送・保管条件 温度
:
–
20 °C ~ 60 °C
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※
在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准
4.
根据对象元件的供给形态转印可否的组合
对应贴装头
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
元件供给形态
编带、托盘
※
元件尺寸
2 × 2 mm ~ 20 × 20 mm
对象元件
BGA, CSP
※ 托盘元件只有在单式托盘供料器规格时可以对应。
交换台车
转印单元
转印材料
13
站料架座
交换台车规格
单式托盘供料器规格
双式托盘供料器规格
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5.
有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够
调整一次的供给量。
作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。
(
自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。
)
为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置空气供给单元
(
选购件
)
。
(
在
13
站料架座附属「料架空气供给单元」。
)
使用此功能时，材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E
等
)
，
另外在相当品
※
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
※
相当品
:
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合器软管
AT50-E
组合进行使用的相当品。
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合单元
J-R-3
组合进行使用的相当品。
6.
有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
刮刀间隙设定范围
: 0.015 mm ~ 0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，
一般是刮刀间隙的
50 % ~ 70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP511 Flux, MSP513 Flux (
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023 (
助焊剂
)
・千住金属工业制
M705-TVA03.9-F (
转印用锡膏
)
※ 并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用
条件的不同，也会有不可成膜的情况。
7.
有关转印材料
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表
(MSDS)
的记载内容进行。
8.
有关搬送
通用型转印装置的重量是
21 k
g。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
※
与
AM100, CM602, CM101, NPM
系列有兼容性。
Customer
膜厚计量规
(0 μm ~ 250 μm
，
10 μm
刻度
)
膜厚计量规
(0 μm ~ 500 μm
，
20 μm
刻度
)
・ 为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
・ 请选择测定需要范围的计量规。
・ 推荐生产厂家和型式
生产厂家 形式
日本
: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
234R/
Ⅳ
: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/
Ⅴ
: 0 μm - 500 μm (20 μm)
日本国以外
:ERICHSEN
※
与
AM100, CM602, CM101, NPM
系列有兼容性。
On-site
工作台
料架用空气供给单元
・ 使用转印材料自动供给功能时需要。
(
在
13
站料架座附属「料架空气供给单元」。
)
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜