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NPM-W 2014.0303 - 72 - ■ 前馈控制 贴装位置补正 ( 对象设备 : NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W) ・ 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。 由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。 另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。 通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。 元件检查位置补正 ( 对象设备 : NPM-D3…
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5.6 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)
系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
■ 系统构成例子
※
以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「
4.7
有检查头时的生产线构成」。
※
APC
系统的许可号，每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成
APC
补正数据的检查头设备，和接收
APC
补正数据的设备为对象。
※
APC
系统对应设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W, SPD, SP70, SPG (
混合生产线也可对应
)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在
1
片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
■ 效果
提高实装品质
※
1
・ 减少微细元件
(0402
、
0603
芯片等
)
浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
・ 可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。
(
软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等
)
・ 提高
BGA/ CSP
等接合的可靠性，减少空洞的发生。
・ 可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
・ 通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。
(2D
检查头标准功能
)
・ 通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。
(2D
检查头标准功能
)
提高生产率
※
1
・ 有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用
APC
系统，只需进行通常的基板识别
(AB
点识别
)
即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※
1
这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
APC
补正
数据
SPD
反馈控制
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
检查头
贴装头
前馈控制
贴装头
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■ 前馈控制
贴装位置补正
(
对象设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W)
・ 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
元件检查位置补正
(
对象设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-W)
・ 以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
■ 反馈控制
印刷位置补正
(
对象设备
: SPD, SP70, SPG)
・ 分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置
(X, Y, θ)
。
网板清洁
(
对象设备
: SPD, SP70, SPG)
・ 根据锡膏检查结果
(
少锡、渗锡、桥接等
)
，进行网板清洁。
补正前
补正后
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。
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■ 基本规格
项 目 内 容
通信手段 以太网通信
对应工作头 16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头、8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头、2D 检查头
前馈控制 锡膏
计测锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
焊盘
计测焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
芯片元件
芯片包元件
反馈控制
对象为所有锡膏
锡膏偏位量
(dx,dy)
为最小，补正为最佳锡膏位置。
补正对象 2D 检查头 A (分辨率: 18 μm) 2D 检查头 B (分辨率: 9 μm)
锡膏
芯片元件:
0.1 × 0.15 mm 以上 (0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 × 0.12 mm 以上 (0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数 Max. 10 000 点/设备 (锡膏计测点数: Max. 30 000 点/设备)
补正量 dθ
补正量 dy
补正量 dx
补正坐标
理论坐标
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
补正量 dθ
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
X 坐标理论值
理论坐标