NPM-W中文说明书.pdf - 第45页
NPM-W 2014.0303 - 39 - ■ 32 mm 粘着编带料架 ※ 1, 2 料架种类 类型 安装间距 最大元件 高度 卷盘直径 最多安装 数量 进给间距 (1 间距 ＝ 4 m m) 32 mm 编带料架 粘着式 63 mm 2.8 mm 大 20 3 (12 mm) ※ 1 粘着编带料架不存在有接头检测传感 器。 ※ 2 使用粘着编带料架时需要「料架用空 气供给单元」。 ■ 智 能杆式料架 杆式料架是能够通过振动进行元件…
NPM-W 2014.0303
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4.5
供给部的构成
■ 智能编带料架
根据有无接头传感器
(
元件的追踪管理等为目的，拼接位置的检测传感器
)
，可将编带料架分为
2
种类型，根据编
带宽有下表所示的种类。
(88 mm, 104 mm
类型没有无接头检测传感器。
)
进给间距根据生产数据可以自动设定。
料架种类
类型
安装
间距
编带槽
最大深度
卷盘
直径
※
1
最多安装
数量
进给间距
(1
间距
= 4 mm)
0.25 0.5
12345 6 7 8 9 1011121314
8 mm
双式编带料架
※
2
纸
/
塑料
21 mm
3 mm
小
120
●
1 mm
● ●
大 60
8 mm
双式编带料架
(0402
用
)
※
2
小 120
● ●
大 60
8 mm
单式编带料架
小
60
●
1 mm
● ●
大
8 mm
单式编带料架
(0402
用
)
小
60 ● ●
大
8 mm
薄型单式编带料架
※
3
※
4
(0402 ~)
10.5 mm
小 120
●
1 mm
● ●
大
60
12/ 16 mm
编带料架
12 mm
塑料
21 mm 15 mm
小
60
● ● ● ●
大
16 mm
大
60
※
5
24/ 32 mm
编带料架
42 mm 15 mm 大 30 ● ● ● ● ●
●
●
●
44/ 56 mm
编带料架
63 mm
15 mm
大
20
● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ● ●
26 mm
※
6
72 mm
编带料架
84 mm
15 mm
大
14
● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ● ●
21 mm
88 mm
编带料架
※
7
105 mm 21 mm
大
12
● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ● ●
104 mm
编带料架
※
7
126 mm 21 mm 大 10
● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ● ●
※
1
小卷盘
:
φ
178 mm
，大卷盘
:
φ
178 mm ~
φ
382 mm
※
2
在
8 mm
双式编带料架上能够设置
2
个小卷盘。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※
3
安装薄型料架时，每个料架槽需要「薄型料架用附件」。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※
4
如需使用
IFCU
检查薄型编带料架，请另行联络。
(
现开发中
)
※
5
根据卷盘的宽度，最多安装数量有可能减少。
※
6
超过元件压花深度
21 mm
时，需要进行交换台车
(
或者
13
站料架座
)
的改造。
(
个别规格
)
※
7 88 mm, 104 mm
类型没有无接头检测传感器。
Remarks
使用
8 mm
塑料编带料架时，最大可对应编带槽深度为
3 mm
。
12 mm
以上的编带料架能够最大对应编带槽深度为
15 mm
，与编带宽度相比，编带槽宽度窄时，为了防止编
带脱落，需要调整料架的槽宽。这时，编带槽的深度可能会限制在
13 mm
以下。详细请与本公司联络。
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■
32 mm
粘着编带料架
※
1, 2
料架种类
类型
安装间距
最大元件
高度
卷盘直径
最多安装
数量
进给间距
(1
间距
＝
4 mm)
32 mm
编带料架
粘着式
63 mm 2.8 mm 大
20 3 (12 mm)
※
1
粘着编带料架不存在有接头检测传感器。
※
2
使用粘着编带料架时需要「料架用空气供给单元」。
■ 智能杆式料架
杆式料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆式料架，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
※
1
，交货期短
※
2
，无需维护
※
3
，提高了大型元件的对
应力。
(
对应只限
8
吸嘴贴装头,
3
吸嘴贴装头
)
※
1
可以对应
SOP
，
SOJ
，
PLCC
以外连接器等异形元件。
※
2
通过杆前端缺口的供给方式
(
如下参照
)
时，元件马上可以供给。
※
3
除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・ 安装间距
: 84 mm
・ 最多安装料架数量
: 14
站
元件供给方法
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
(
选购件
)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块
(
称为
:
芯片槽区块
)
，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP
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对应元件
标 准
特 殊
SOP
，
SOJ
，
PLCC
(
单位
: mm)
标准对应的元件种类，尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件传送确认供给状态，或请与本公
司联络。
(
单位
: mm)
对应杆
(
单位
: mm)
搭载杆的数量
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
，表
2
中，以少为正。
表
1
表
2
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
W
≦
16
3
16
＜
W
≦
25
2
25
＜
W
≦
31
1
※
复数搭载杆时，原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
Ws
≦
19
3
19
＜
Ws
≦
28
2
28
＜
Ws
≦
34
1
WLH
Min
892.5
Max
31 31 6
WLH
Min
---
Max
31 60 25
Ws Ls Hs
Min
- 300 -
Max
34 600 28
SOP
LW
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs