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ACT mit SSW 7xx / Bedienungsanleit ung Ausgabe 07/2017 90 6 ACT an Bestückautomaten S IPLACE TX micron Die Bestückautom aten der Serie SIPLACE TX micr on werden in v erschiedenen Genauigkeitskla ssen eingetei lt: – TXmic…
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5.3 Einschränkungen
Tray in Transport für ACT nur für X-Tische
Die Option Tray in Transport für ACT ist nur bei Maschinen mit X-Tischen möglich.
Möglich: X-Serie S, SX-Serie, DX-Serie, X-Serie mit X-Tischen.
Anzahl und Position der Bauelemente im Tray
Das Zuführen des Trays Vor der Leiterplatte oder Hinter der Leiterplatte (siehe Parameter Position
am Transport) ist nur bei SX1/2 und DX1/2 Maschinen möglich.
► Achten Sie dabei darauf, dass die Bauelemente korrekt ins Tray eingelegt werden.
► Passen Sie die Traybeschreibung an, da nur wenige Reihen abholbar sein werden.
Außerdem wird ein "Adapter kurz" [03055995S01] benötigt, um die Glasplatte mit dem Tray auf der
kurzen Seite zu verbinden.
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6 ACT an Bestückautomaten SIPLACE TX micron
Die Bestückautomaten der Serie SIPLACE TX micron werden in verschiedenen
Genauigkeitsklassen eingeteilt:
– TXmicron 20/25µm
– TXmicron 15µm
Während die Maschinen in der Genauigkeitsklasse 20/25 µm weiterhin nach der vorher
beschriebenen Vorgehensweise mit ACT gemessen werden können, muss bei der Klasse 15 µm,
aufgrund der hohen Anforderungen, ein spezieller Werkzeugsatz verwendet werden.
Übersicht: Konfigurationen der TX micron-Maschinen
TX micron 20/25 µm
TX micron 15 µm
X-/Y-Achsen – Glasmaßstab
X-/Y-Achsen – Glasmaßstab
X- Markenleiste zwischen Transport und PPW
X-Markenleiste zwischen Transport und PPW
Kalibrierteile und Kalibrierpipetten im PPW
erforderlich
Kalibrierteile und Kalibrierpipetten im PPW
erforderlich
C&P20 M2 / CPP M
C&P20 M2
Vakuum-Tooling – optional
Vakuum-Tooling - standard
Hubtischversteifung für Vakuum-Tooling
Y-Markenleiste am Vakuum-Tooling
Tabelle 6-1: Unterschiede TX micron 20/25 µm und 15 µm
HINWEIS
Bestückprozess
Während des Bestückprozesses werden bei beiden Maschinenvarianten die X-
Markenleisten zur Rekalibrierung des Kopfoffsets benutzt.
Für diese Rekalibrierung ist es notwendig, dass an beiden Stellplätzen Kalibrierteile und
jeweils eine Kalibrierpipette im Pipettenwechsler verfügbar sind.
Die TX micron-Maschine in der Genauigkeitsklasse 15 µm / 3 S ist für eine Leiterplattengröße bis
250 mm x 100 mm im Bestückmodus I-Placement spezifiziert.
(I-Placement-Modus: Portal 1 bestückt nur auf Spur 1 und Portal 2 nur auf Spur 2).
Wenn Bestückprogramme in der Genauigkeitsklasse 20/25 µm bestückt werden, ist auch der
Bestückmodus Abwechselnd zulässig.
(Abwechselnder Modus: Portal 1 und Portal 2 können jeweils auf beiden Transportspuren
bestücken).
Aus diesem Grund muss jede TX micron-Maschine in der Genauigkeitsklasse 15 µm / 3 S
zunächst gemäß der Genauigkeitsklasse 20 µm im Bestückmodus Abwechselnd verifiziert
werden. (Siehe auch Tabelle 4-5).
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Daraus ergibt sich folgende Vorgehensweise:
1. Vakuum-Tooling ist eingebaut.
2. ACT-Messung mit Offsetkorrektur für 20 µm auf Spur1 mit Portal 1 und 2 im Bestückmodus
Abwechselnd auf "Micron ACT-Platte 100 x 250 mm".
3. ACT-Messung mit Offsetkorrektur für 20 µm auf Spur2 mit Portal 1 und 2 im Bestückmodus
Abwechselnd auf "Micron ACT-Platte 100 x 250 mm".
4. Offsetwerte dieser Messungen übernehmen.
5. ACT-Messung 15 µm auf Spur 1 mit Portal 1 auf "Micron ACT-Platte 100 x 250 mm“
mit Vakuum-Tooling im Bestückmodus I-Placement.
6. ACT-Messung 15 µm auf Spur 2 mit Portal 2 auf "Micron ACT-Platte 100 x 250 mm“
mit Vakuum-Tooling im Bestückmodus I-Placement.
Arbeiten mit ACT, siehe Abschnitt 4.2.7 und Abschnitt 4.2.8.