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第 2 章 制作生产程序 根据元件数据中“元件废弃”的设置，将元件废弃到指定的地点。 对于 1mm 以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。 表 2-5-4-2-7 元件放回 / 废弃条件 包装方式 条件 1 条件 2 放回 废弃 带状 32mm 粘接送料器 － ○ 32mm 粘接送料器以外 外形尺寸短边 1mm 以下 询问 *1 外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○ 散装 外形尺寸短边 1mm 以下 询问 …
第 2 章 制作生产程序
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 2-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 2-5-4-2-6 各元件种类的测量项目限制
*1
测量激光高度，只限于元件外形尺寸的长边为33.5mm以下的元件。
○：可以测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸为□50mm以下的元件。
3)关于进行测量时的各项动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。
② 测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
No.
元件种类
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光
高度
纵横
高度
１ 方形芯片 ○ ○ ○ ○
２ 方形芯片（LED
）
○ ○ ○
○
３
圆筒形芯片
○ ○ ○
○
４
铝电解电容
○ ○
○
５ SOT ○ ○ ○
○
６ 微调电容器 ○ ○
○
７ 网络电阻 ○ ○
○
８
SOP
○ ○
○
９
HSOP
○ ○
○
10 SOJ ○ ○
○
11 QFP ○ ○
○
12
GaAsFET
○ ○
○
13
PLCC(QFJ)
○ ○
○
14
PQFP(BQFP)
○ ○
○
15 TSOP ○ ○
○
16 TSOP2 ○ ○
○
17 BGA ○ ○
○
18
QFN
○ ○
○
19
单向引脚插头
○ ○
○
20 双向引脚插头 ○ ○
○
21 Z 引脚插头 ○ ○
○
22 J 引脚插座 ○ ○
○
23
鸥翼形插座
○ ○
○
24
带减震器的插座
○ ○
○
25 其他元件 ○ ○
○
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第 2 章 制作生产程序
根据元件数据中“元件废弃”的设置，将元件废弃到指定的地点。
对于1mm以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。
表 2-5-4-2-7 元件放回/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 放回 废弃
带状
32mm 粘接送料器 － ○
32mm 粘接送料器以外
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
托架 ○ ○
管状 － ○
*1
显示信息，选择是将元件放回还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。仅
单独测量可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用示教按钮或者HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐
标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操
作送料器。
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第 2 章 制作生产程序
（3）测量操作
1)单独测量
只对选择的元件进行测量。
① 设置单独测量的条件
从菜单栏中选择“机器操作”/“测量”/“单独”后，即显示如下画面。
图 2-5-4-2-3 设置单独测量条件
a) 被检元件
显示被检元件的内容。
b) 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可改变前代替元件及下一替代元件的吸取位置。当没有
吸取数据时，不显示各项目，也不能进行吸取位置的变更、顶推送料器和示教。
● 送料
顶推一下送料器，供给元件(32mm的纸带除外)。
● 把示教结果反映在吸取数据
选择是否将示教的结果反映到吸取数据中。不勾选此项时，坐标仅适用于此次吸取时。
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