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第 1 章 设备概要 1-4-1-7 HMS HMS( 高度测量装置 ) 系统用于测量送料器的吸取位置等元件高度。 （ JX - 100 选购项、 JX - 100LED 标准装备） 此系统由实际装备在贴片头的高度变化传感器 （传感器部分与功放部分） 和控制此传感器的 HMS 基板构成。 传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。 图 1-4-1- 10 HMS ◆ HMS 符合 JIS C6802 激光安全规…
第 1 章 设备概要
垂直照明
角度照明
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1-4-1-6 OCC 的构成
用摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
图 1-4-1-9 OCC 单元的各部分名称
②
①
③
④
⑤
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 灯光单元
④ 偏光滤光片
⑤ 照明 LED 基板
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第 1 章 设备概要
1-4-1-7 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量送料器的吸取位置等元件高度。
（JX-100 选购项、JX-100LED 标准装备）
此系统由实际装备在贴片头的高度变化传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS
基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图 1-4-1-10 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用，可以安全使用。
注意
高度变化传感器使用的激光发出可见激光束。切勿直视光束，也不要去触
摸。
FAR 灯
NEAR 灯
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
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第 1 章 设备概要
1-4-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边
等，或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表 1-4-2-1 贴片精度
单位：μm
芯片 激光（LNC60）识别
方形芯片（0603 以上） ±50
方形芯片 LED（3216
型）
±50
圆筒形芯片 ±100
SOT ±150(注 1)
铝电解电容 ±300
SOP､ TSOP
引脚垂直方向： ±150 (毛边一侧 150μm 以下) (注
1)
引脚平行方向：±200 (注 2)
PLCC､ SOJ ±200
QFP､ (间距 0.8 以上) ±100(注 1)
BGA ±200(注 1)
其它大型元件 ±300(注 2)
注 1：QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（Sc）与引脚的中心位置
（Lc）的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
元件体中心位置与引脚中心位置
注 2：SOP、单向/双向引脚插头、分段识
别对象元件的引脚垂直方向、引脚平
行方向，请参见右图。
注 3：以通过激光测量的断面部分为测量精度。
引脚平行方向垂直方向
(2) 最小贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
引脚间距
d 允许值
□25.4 以下 □25.4 以上
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
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