JX-100_程序员、管理员.pdf - 第292页
第 4 章 其他功能 第 4 章 其他功能 4- 1 操作选项 4-1-1 概要 对制作程序，或生产时的动作条件等进行设置。 操作选项中可设置的项目如下。 表 4-1-1 操作选项项目一览表 序号 . 操作选项群 可设置项目 1 示教 以 BOC 排列贴片位置 示教时进行数字放大（数字放大） 使用４倍放大（数字放大） 吸取位置上执行自动示教（自动示教） 检测能同时吸取的范围（自动示教） 取消吸取高度上的自动示教（自动示教） 2 生产 (…
第 3 章 生产
激光高度单独检查中，会显示如下画面。
显示进行连续检查的元件内容/吸取位置/激光高度，显示依次进行中的处理内容。
图 3-4-5-1-13 正在单独检查激光高度
检测结束后，会显示结果。显示内容与检查时的含义相同。
图 3-4-5-1-14 激光高度检查结果
3-50
第 4 章 其他功能
第 4 章 其他功能
4-1 操作选项
4-1-1 概要
对制作程序，或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
表 4-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教 以 BOC 排列贴片位置
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度上的自动示教（自动示教）
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（有效吸取数／总吸取数）
错误次数
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
进行元件剩余数量管理（ByCompoQuantityControl）
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2) 检查激光传感器弄脏
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
检查激光面接触
调整贴片深度补偿
5 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
给暂停对话框增添[补充元件]按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
每生产一张基板暂停一次
6 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
4-1
第 4 章 其他功能
4-1-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由6项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
4-1-2-1 示教
图 4-1-2-1 示教选项
表 4-1-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
序号 项目
内容
状态 动作及详细内容
１ 以 BOC 排列贴片位置
设置在数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行 BOC 标
记识别、内部校正)。
通常为勾选状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动到坐标，获取该值后，执
行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
使用４倍放大
已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大４倍。
数字放大 4 倍显示。
4
自动示教
吸取位置上执行自动示
教
设置是否在吸取跟踪时执行自动示教。
在吸取跟踪时自动示教。
5
自动示教
检测能同时吸取的范围
在勾选「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同时吸
取的范围。
检查能同时吸取的范围。
自动示教中不执行 Z 坐标的示教。
4-2