JX-100_程序员、管理员.pdf - 第297页
第 4 章 其他功能 7 所有电路都是 坏板标记时结 束生产 设置在所有电路识别出坏板标记时， 是否中断生产。 即使生产未达到预定数量， 也要结束生产。因为可以推 断是“坏板标 记位置信息错误” 、 “传感器的调整不良或故障”等出现异常。 8 安装吸嘴时进 行方向检测 设置安装吸嘴时是否执行方向检测。 T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸 嘴时测量吸嘴的安 装方向， 对吸取、 识别、 粘贴元件时的吸嘴安装角度进 行校正。 但仅…
第 4 章 其他功能
4-1-2-3 生产的功能选项的设置
设置生产时的操作。
图 4-1-2-3-1 生产的功能选项
表 4-1-2-3-1 生产时的功能选项设置项目的细节和内容
序号. 项目
内容
状态 动作及详细内容
１ 校正吸取位置
设置是否执行吸取位置校正。
根据定心结果对吸取位置进行校正。
忽视元件数据指定的“吸取位置校正”，不执行校正。
２
贴片以后，检查
元件释放
设置元件贴片时是否要检查元件脱离了吸嘴。
元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
忽视元件数据中指定的“检查元件释放”，不进行检查。
３
传送结束后，再
进行生产
设置生产动作是否要等待传送。
夹紧基板未完成前，不开始生产动作。
夹紧基板未完成前，可开始生产动作。
４ 同时交换吸嘴
设置是否同时交换吸嘴。
同时交换吸嘴。
不同时交换吸嘴。
５
优先 BOC 标记
识别
设置是否优先执行 BOC 标记识别。
识别 BOC 标记优先于识别坏板标记。
６
生产被中断后，
执行继续生产
设置用户中断生产(按暂停键中断)时是否显示“继续生产”信息。
生产异常结束(发生非同步现象，生产异常结束)时，无条件地自动生成继续
生产文件。有关继续生产的操作顺序，请参见“继续生产”。
生产中断时自动生成继续生产文件。
4-5
第 4 章 其他功能
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标
记位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时测量吸嘴的安
装方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅
对 INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸
嘴的时间。
9
进行元件剩余
数量管理
（ByCompoQuan
tityControl）
设置是否进行元件剩余数量管理。
生产下一块基板时，当预测到任何一条电路将发生元件用完，生
产即暂停。暂停的时机为完成夹紧后。仅 JX-100LED
具有
此功能。
9
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 4-1-2-3-2 多电路的贴片顺序图
表 4-1-2-3-2 多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴片
结束后再进行另
一个电路的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴片，逐
个电路完成贴片。
２
以同样贴片点开
始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片在各
电路上，然后将第 2 号元件贴片在各电路上，
按贴片数据顺序依次在各电路上贴片。
３
多点吸取贴片方
式
对一次(吸嘴数)可吸取的元件配对，并将其贴
片在各电路上。可加快生产节拍，因此通常推
荐该模式。
4-6
第 4 章 其他功能
4-1-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 4-1-2-4 生产功能 2 选项
表 4-1-2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号 项目
内容
状态
动作及详细内容
1 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏
污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
2
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
3
有无元件检查中发生
真空错误时不贴片
设置在检查有无元件
时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判
定为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检
查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
4-7