JX-100_程序员、管理员.pdf - 第418页

第 7 章操作故障的排除方法第 7 章操作故障的排除方法本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 7- 1 贴片偏移 7-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）原因措施 ① “贴片数据”的 X 、 Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” ( 确认 CAD 坐标或重新示教等 ) 。 ② B OC 标记位置偏移或…

第 6 章数据库

6-9 退出数据库

单击“文件”/“退出”。

图 6.9-1

6-36

第 7 章操作故障的排除方法

本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。

以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。

7-1 贴片偏移

7-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）

原因措施

① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新

示教等)。

② BOC 标记位置偏移或脏污。

尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。

② 确认并重新设定 BOC 标记。

加强管理，以防弄脏 BOC 标记。

③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对

贴片坐标进行示教。

③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校

准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参

见

操作手册Ⅱ第 2-5-4-4-1 章标记系:BOC)

。

④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对

BOC 标记进行示教。

④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。

已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴

片坐标重新示教。

⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或 BOC

标记的坐标有错误。

⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴

片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向

时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X

方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X

坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。

7-1

第 7 章操作故障的排除方法

7-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）

原因措施

① 未使用 BOC 标记。

在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一

倾向。

①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，

使用模板匹配功能(参见

操作手册Ⅱ第 2-5-2-8

章)。

② BOC 标记脏污。

在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统

一倾向。

② 清扫 BOC 标记。

另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。

③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，

易发生贴片偏移。

③ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件

下面要着重设置。

④

基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因

生产过程中的振动而产生移动。

④ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位

方法改变为“外形基准”。

⑤ 基板表面平度差。 ⑤ 重新考虑基板本身。

另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些

效果。

⑥

贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情

况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空

压力将元件吸上来。

⑥ 实施“自动校准”的“设定组”/

“真空校准”。

（参见操作手册Ⅱ4-7-2-4 章）

没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气

软管。

7-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移

原因措施

① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重

新示教等)。

② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记

部分有错误。

若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的

贴片偏移便会增大。

② 确认 CAD

数据，出现错误时，重新设定该部分

贴片坐标或 BOC 标记坐标。

③ BOC 标记脏污。

③ 清洁 BOC 标记。

另外，管理上要避免弄脏 BOC 标记。

④支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴

片偏移。

④在发生贴片偏移部分下面重点设置支撑销。

⑤ 基板表面的平度较差。 ⑤

需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑

销配置，有时也会有一些效果。

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