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3 Auf- / Umstellung und Inbetriebnahme SIPLACE X-Serie XPS-T yp I/II und XPL 3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen Bedienungsanleitung 34 3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen Um zum entspreche nden Menü zu…

SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL 3 Auf- / Umstellung und Inbetriebnahme

Bedienungsanleitung 3.3 Einstellen der Shuttlepositionen

Zahlenwerte können mit den Cursortasten und der PAR-Taste auf folgende Weise eingege-

ben werden:

1. Mit der PAR-Taste oder mit den Cursortasten „W“ und „X“ kann der blinkende Cursor an die

zu verändernde Stelle bewegt werden.

2. Mit den Cursortasten „V“ und „W“ wird der Zahlenwert an der jeweiligen Stelle erhöht bzw. er-

niedrigt.

Werden in den Menüs Auswahlmöglichkeiten angeboten, könne diese mit den Cursortasten „V“

und „W“ in beide Richtungen durchgeblättert werden.

Eingaben in den Menüs werden erst übernommen, wenn nach einer Veränderung der Einstellun-

gen die ENTER-Taste gedrückt wird. Dabei wird automatisch in das nächste Menü gesprungen.

Aus dem letzten Menü heraus erfolgt der Rücksprung in den Stand-by-Modus.

Sollen Eingaben nicht übernommen werden ist, statt der ENTER-Taste die START/STOPP-Taste

zu drücken.

3.3.2 Positionen einstellen

Die Einheit der einzugebenden Positionswerte ist [0,1 mm]. Das heißt, die Eingabe des Wertes

1000 entspricht einem Maß von 100

mm.

Stellen Sie sicher, dass die Transportbreiten aller Bandsegmente auf das gleiche Leiterplatten-

maß eingestellt sind.

HINWEIS

So lange Sie den Wert verändern und mit der MANUAL-Taste die Position anfahren geschieht

dies ohne eine vorherige Referenzfahrt. Wird der Wert nicht verändert und die MANUAL-Taste

betätigt, wird vor dem Anfahren der eingestellten Position eine Referenzfahrt durchgeführt. Dies

ist zur Kontrolle der Eingabe nach vielen Änderungen des Parameters empfehlenswert.

3 Auf- / Umstellung und Inbetriebnahme SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL

3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen Bedienungsanleitung

3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen

Um zum entsprechenden Menü zur Einstellung der verschiedenen Shuttlepositionen zu gelan-

gen, bewegen Sie sich mit der ENTER-Taste durch das Konfigurationsmenü. Stellen Sie dann

den, in nachfolgender Tabelle, angegebenen Defaultwert ein.

Betätigen Sie nun die MANUAL-Taste, das Shuttle fährt jetzt an die eingestellte Position. Über-

prüfen Sie die Position des Shuttlebandes zu der entsprechenden Spur. Wiederholen Sie den

Vorgang so lange, bis beide Positionen übereinstimmen und eine LP reibungslos übergeben wer

den kann. Dazu schieben Sie von Hand eine LP vom Band der vorstehenden Maschine auf das

Shuttleband.

Ist die richtige Position gefunden, übernehmen Sie den Wert mit der ENTER-Taste. Sie gelangen

dann in das nächste Menü.

3.4.1 Einstellungstabelle

Menü Position von … zu einstellen

Relevant für

Prod. Shuttle

Default

-wert

Pos. Einlauf 1 Shuttleband zur Spur 1 der vorangestellten Maschine. Typ I, II 300

Pos. Einlauf 2 Shuttleband zur Spur 2 der vorangestellten Maschine. Typ I, II 5000

Pos. Einlauf 3 Shuttleband zur Spur 3 der vorangestellten Maschine. Typ II 2100

Pos. Auslauf 1 Shuttleband zur Spur 1 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 300

Pos. Auslauf 2 Shuttleband zur Spur 2 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 5000

Pos. Auslauf 3 Shuttleband zur Spur 3 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 2100

Tab. 3.4 - 1

SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL 4 Produktbeschreibung

Bedienungsanleitung 4.1 Bestimmungsgemäße Verwendung

4 Produktbeschreibung

4.1 Bestimmungsgemäße Verwendung

4.1.1 Funktionale Beschreibung

Generell

Für geringe Bestückinhalte machen sich die Nebenzeiten des LP-Transports und die geringen

Kopfzyklen stark bemerkbar. Neben der Verwendung eines Doppeltransportsystems besteht

auch häufig der Wunsch, eine seriell aufgestellte Linie zu parallel aufgestellten Modulen umzu

konfigurieren, damit u. a. Störungen bei einer Maschine der Linie nicht die gesamte Produktion

lahmlegen.

Combined PCB

Damit bei Leiterplatten mit geringem Bestückinhalt oder bei sehr unterschiedlichem Bestückinhalt

von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte die Produktivität der SIPLACE-Maschinen deutlich ge

steigert werden kann, ist es mittels eines PCB Combining Moduls (SIPLACE X-Series Productivity

Shuttle Typ I) möglich zwei Leiterplatten zu einem virtuellen LP-Nutzen zusammenzufügen und

gemeinsam zu bestücken.

Alternativmode

Anstatt des Combined Mode kann auch der Alternativmode (siehe 6.3.1 Anlagenarten für den Al-

ternativmode) verwendet werden. Hierbei gilt ebenfalls, dass bei sehr unterschiedlichem Bestück-

inhalt von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte die Produktivität der SIPLACE-Maschinen

deutlich gesteigert werden kann.

Die wesentlichen Bestandteile sind

SIPLACE X-Series Productivity Shuttle Typ I Ausschließlich mit diesem Typ ist das PCB-Combi-

ing möglich. Bei Verwendung des Combined Mode

muss ein Shuttle des Typ I am Anfang und am

Ende der Bestücklinie stehen.

SIPLACE X-Series Productivity Lane Dies ist eine demontierbare dritte Spur im Bestück-

automaten und dient als Bypassspur.

SIPLACE X-Series Productivity Shuttle Typ II Mit dem Typ II ist kein Combined Mode möglich.

Wird auf das PCB-Combining verzichtet, können

alle Shuttle des Typs II sein.

Die Optionen Combined PCB und SIPLACE X-Series Productivity Lane können bei allen Maschi-

nen der X-Serie (X4I, X4, X3, X2) vorkommen.