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35 SIPLACE X-Serie XPS-T yp I/II und XPL 4 Produktbeschreibung Bedienungsanleitung 4.1 Bestimmungsgemäße V erwendung 4 Produktbeschreibung 4.1 Bestimmungsgemäße V erwendung 4.1.1 Funktionale Beschreibung Generell Für ger…
3 Auf- / Umstellung und Inbetriebnahme SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL
3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen Bedienungsanleitung
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3.4 Menüs aufrufen / Einstellungen vornehmen
Um zum entsprechenden Menü zur Einstellung der verschiedenen Shuttlepositionen zu gelan-
gen, bewegen Sie sich mit der ENTER-Taste durch das Konfigurationsmenü. Stellen Sie dann
den, in nachfolgender Tabelle, angegebenen Defaultwert ein.
Betätigen Sie nun die MANUAL-Taste, das Shuttle fährt jetzt an die eingestellte Position. Über-
prüfen Sie die Position des Shuttlebandes zu der entsprechenden Spur. Wiederholen Sie den
Vorgang so lange, bis beide Positionen übereinstimmen und eine LP reibungslos übergeben wer
-
den kann. Dazu schieben Sie von Hand eine LP vom Band der vorstehenden Maschine auf das
Shuttleband.
Ist die richtige Position gefunden, übernehmen Sie den Wert mit der ENTER-Taste. Sie gelangen
dann in das nächste Menü.
3.4.1 Einstellungstabelle
Menü Position von … zu einstellen
Relevant für
Prod. Shuttle
Default
-wert
Pos. Einlauf 1 Shuttleband zur Spur 1 der vorangestellten Maschine. Typ I, II 300
Pos. Einlauf 2 Shuttleband zur Spur 2 der vorangestellten Maschine. Typ I, II 5000
Pos. Einlauf 3 Shuttleband zur Spur 3 der vorangestellten Maschine. Typ II 2100
Pos. Auslauf 1 Shuttleband zur Spur 1 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 300
Pos. Auslauf 2 Shuttleband zur Spur 2 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 5000
Pos. Auslauf 3 Shuttleband zur Spur 3 der nachfolgenden Maschine. Typ I, II 2100
Tab. 3.4 - 1
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SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL 4 Produktbeschreibung
Bedienungsanleitung 4.1 Bestimmungsgemäße Verwendung
4 Produktbeschreibung
4.1 Bestimmungsgemäße Verwendung
4.1.1 Funktionale Beschreibung
Generell
Für geringe Bestückinhalte machen sich die Nebenzeiten des LP-Transports und die geringen
Kopfzyklen stark bemerkbar. Neben der Verwendung eines Doppeltransportsystems besteht
auch häufig der Wunsch, eine seriell aufgestellte Linie zu parallel aufgestellten Modulen umzu
-
konfigurieren, damit u. a. Störungen bei einer Maschine der Linie nicht die gesamte Produktion
lahmlegen.
Combined PCB
Damit bei Leiterplatten mit geringem Bestückinhalt oder bei sehr unterschiedlichem Bestückinhalt
von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte die Produktivität der SIPLACE-Maschinen deutlich ge
-
steigert werden kann, ist es mittels eines PCB Combining Moduls (SIPLACE X-Series Productivity
Shuttle Typ I) möglich zwei Leiterplatten zu einem virtuellen LP-Nutzen zusammenzufügen und
gemeinsam zu bestücken.
Alternativmode
Anstatt des Combined Mode kann auch der Alternativmode (siehe 6.3.1 Anlagenarten für den Al-
ternativmode) verwendet werden. Hierbei gilt ebenfalls, dass bei sehr unterschiedlichem Bestück-
inhalt von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte die Produktivität der SIPLACE-Maschinen
deutlich gesteigert werden kann.
Die wesentlichen Bestandteile sind
SIPLACE X-Series Productivity Shuttle Typ I Ausschließlich mit diesem Typ ist das PCB-Combi-
ing möglich. Bei Verwendung des Combined Mode
muss ein Shuttle des Typ I am Anfang und am
Ende der Bestücklinie stehen.
SIPLACE X-Series Productivity Lane Dies ist eine demontierbare dritte Spur im Bestück-
automaten und dient als Bypassspur.
SIPLACE X-Series Productivity Shuttle Typ II Mit dem Typ II ist kein Combined Mode möglich.
Wird auf das PCB-Combining verzichtet, können
alle Shuttle des Typs II sein.
Die Optionen Combined PCB und SIPLACE X-Series Productivity Lane können bei allen Maschi-
nen der X-Serie (X4I, X4, X3, X2) vorkommen.
4 Produktbeschreibung SIPLACE X-Serie XPS-Typ I/II und XPL
4.2 Einschalten der Anlage am Hauptschalter Bedienungsanleitung
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4.1.2 Funktionale Einschränkungen für den SIPLACE-Kunden
– Das Mapping der Maschine kann nur im ausgebauten Zustand der SIPLACE-X-Series Produc-
tivity Lane erfolgen.
– Die Option SIPLACE X-Series Productivity Lane ist generell nur für Transportbreite 535 mm
verfügbar.
– Wenn das SIPLACE-X-Series Productivity Lane eingebaut ist, ergeben sich in Zusammen-
hang mit den möglichen Optionen folgende max. Leiterplattenmaße:
– X4I ohne Option Combined PCB: LP-Breite 154 mm, LP-Länge 380 mm
– X4, X3, X2 ohne Option Combined PCB: LP-Breite 154 mm, LP-Länge 450 mm
– X4I mit Option Combined PCB: LP-Breite 140 mm, LP-Länge 190 mm pro LP
– X4, X3, X2 mit Option Combined PCB: LP-Breite 140 mm, LP-Länge 225 mm pro LP
– Die maximale Bauteilhöhe inklusive Leiterplatte (Unterkante Leiterplatte - Oberkante Bauteil)
auf dem SIPLACE-X-Series Productivity Lane beträgt 8
mm. Die maximale Bauteilhöhe ist
prinzipiell Kopftyp abhängig, die Kopfcrashgefahr bei C&P20 mit höheren Bauteilen wird soft
-
waretechnisch nicht berücksichtigt, deshalb kommt standardmäßig ein mechanischer „Abräu-
mer“ am Eingang des SIPLACE X-Series Productivity Lane zum Einsatz. Daneben gibt es
keine die Bauteilhöhe begrenzenden Teile.
– Beim Einsatz von I-Place in Kombination mit SIPLACE X-Series Productivity Lane muss der
Bestückinhalt von Transportspur links und rechts gleich sein. Es dürfen keine gemischten
Leiterplatten gefahren werden.
– Rückverfolgbarkeit der Baugruppen ist in den Modulen Productivity Shuttle Typ I-II und SI-
PLACE X-Series Productivity Lane direkt nicht möglich.
4.2 Einschalten der Anlage am Hauptschalter
Die Anlage wird durch Drehen des Hauptschalters in Stellung „1-On“ eingeschaltet. Die Anlage
befindet sich anschließend im Stand-by Modus.