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5 锡膏检查
NPM-W2 EJM7DC-MB-04O-00
4-6-3
5 锡膏检查
NPM-W2 EJM7DC-MB-05O-00
主要特征
●在搭载检查头的NPM-W2的上游侧，可检查印刷锡膏的渗锡、少锡、偏位和桥接等现象，因此可以防止不
良品的流出。
●在检测出锡膏不良之际，能够在过判定输入画面上目视确认不良部位，并能够变更检查结果，或确认基板
内位置，以及选择不良部位的贴装有无。
●如果使用APC功能(选购件)，能够将所测量的锡膏位置作为基准而在最佳位置上贴装元件，因此可以提高
贴装质量。
限制条件
●锡膏检查用检查头只能够搭载到先头NPM-W2机器的前侧。
●在锡膏检查后，去除不良基板，重新操作时，在搭载了检查头的NPM-W2之后，请设置排出传送带。(请由
客户准备。) 或者，在检查排出传送带和NPM-W2之间设置传送带。
●在进行检查和贴装动作的NPM-W2，在DGS最优化时的「实装模式」可使用[交替]，不能使用「独立」、
「交替(前轨道用)」、「交替(后轨道用)」。
5-1-1-1
1)不良基板：检查头判定为不良的基板，或者是操作员判断为不良的基板。
概要
特征
操作篇
5-1-1
通过搭载2D检查头(以下称为检查头)，则可对生产基板进行各种检查。
●通过生产数据，可以进行元件检查或者锡膏检查(→P.4-1-2)。