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NPM-W 2 EJM7DC-MB-09O-00 规格 设备规格 / 基本性能 7 9-1-1 -13 操作篇 9-1-1 点胶头规格 ( 选购件 ) 项目 内容 点胶方向 ( 角度 ) -180 °～ 180 ° (0.01 °间隔 ) ●试点胶是 0 °固定 点胶范围 以移载头为基准 1) 基板流向 以移载头为基准 可搭载点胶嘴数量 最多 2 种 点胶 T ACT TIME 0.16 s/dot ( 最佳条件时 ) 点胶位置重复…
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-00
9-1-1-12
2D检查头规格(选购件)
项目 规格
重量
1)
检查BOX
70 kg (1台)
对搭载2D检查头的设备规格进行说明。
与只搭载移载头的设备共通的规格 (→P.9-1-1
-1 ～ P.9-1-1-3)
1) 选购件部除外
■设备规格
项目 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率
18 μm 9 μm
视野 44.4 × 37.2 mm 21.1 × 17.6 mm
检查时间
1)
锡膏检查 0.35 s / 视野
元件检查 0.5 s / 视野
对象元件
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm以上
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm以上
封装元件: φ0.12 mm以上
元件检查
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP
(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝
电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP (0.3
mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电
容器、可调电阻、微调电阻、线圈、连接
器、网络电阻、三极管、二极管、电感、
钽电容器、圆柱形芯片
检查项目
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查位置精度Cpk≧1）±20 μm ± 10 μm
检查点数
锡膏检查 最大 30 000 点／设备(元件点数：最大 10 000 点／设备)
元件检查 最大 10 000 点／设备
2) 随检查条件而异
■基本性能
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规格
设备规格/基本性能 7
9-1-1-13
操作篇
9-1-1
点胶头规格 (选购件)
项目 内容
点胶方向(角度)
-180°～180°(0.01°间隔)
●试点胶是0°固定
点胶范围
以移载头为基准
1)
基板流向 以移载头为基准
可搭载点胶嘴数量 最多2种
点胶TACT TIME 0.16 s/dot (最佳条件时)
点胶位置重复精度 ±0.075 mm (Cpk≧1.0)
描绘TACT TIME 3.75 s / Part (最佳条件时)
描绘位置精度 ±0.1 mm (Cpk≧1.0)
温度调整 加热器
点胶压力 通过电控调节器的程序可变设定
基板替换时间 以移载头为基准
粘着剂
ADE850D (推荐)
2)
、ADE820DX (推荐)
2)
对象元件 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CPS
试点胶单元 标准配备
点胶嘴种类
3)
1点点胶嘴
4)
、2点点胶嘴、4点点胶嘴
余量检测 检测出无料后，通过任意点胶，停止或者发出警告
1) 轨道上通过点胶禁止功能，数值可能有异。
2) 有关其他制造商的粘着剂，请与本公司商洽。
3) 点胶嘴，可能一部分会有变更。
4) 1点点胶嘴有打点点胶和描绘点胶的2个种类。
锡膏点胶、银膏点胶、角部粘着剂点胶等，需要技术确认。
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