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NPM-W 2 EJM7DC-MB-09O-00 9-1-1 -4
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-00
规格
设备规格/基本性能 2
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操作篇
9-1-1
基本性能
■元件识别照相机规格
项目
多功能识别照相机
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0402、03015
*3)
～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1)
根据贴装头规格的不同，数值有时也会有所不同。
*2)
厚度测量通过03015～Min Tr/Di进行。
*3)
需要应对03015元件时。(→P.9-1-11 ‘03015贴装的应对’)
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规格
设备规格/基本性能 3
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操作篇
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识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含03015
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、
1.27 mm、 1.5 mm
0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带、托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持03015贴装 (选购件 )”时