N7201A616C00_0316.pdf - 第659页
NPM-W 2 EJM7DC-MB-09O-00 9-1-1 -2 基本性能 项目 规格 轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8 吸嘴贴装头 3 吸 嘴贴装头 贴装角度 0 ～ 359 ° ( 能够以 0.01 °为单位进行设定 ) 贴装范围 ( → P .9-1-4 ‘ 对应基板规 ’ ) 基板流向 ( → P .9-1-2 ‘ 基板的传送方向 ’ ) 贴装速度 *1) ( 最佳条件时 ) 0.047 s ／ 芯片 ( 高生产模…
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-00
规格
设备规格/基本性能 1
设备规格
9-1-1-1
操作篇
9-1-1
项目
规格
控制方式 微机方式
外部存储器
通过LNB
*3)
的数据管理管理
1个数据信息需要约1MB容量
程序数据
1)
贴装点数 最多 10 000点/设备
(包括贴装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测
点)
双轨模式的生产时，前后轨道合计的贴装点数。贴装点数超
过10 000点时请另行联络。与CM/DT系列的混合生产线时，
请另行联络。
电源 机器主体
通常使用电源:3相 AC 200 / 220 ±10 V、3相 AC 380 / 400 /
420 / 480 ±20 V
频率: 50 /60 Hz
运转中的峰值电流值:40A(额定电压 AC 200 V)
额定容量 机器主体
2.8 kVA
供给气压 0.5 ～ 0.8 MPa (运转气压是0.500 ～ 0.505 MPa)
供给空气量
200 L / min (A.N.R.)
外形尺寸
只限主体
W 1 280 D 2 465 H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
供给部设置时
■连接交换台车
*4)
时
W 1 280 D 2 465 H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
■连接托盘供料器
*4)
时
W 1 280 D 2 570 H 1 444 mm
重量
*2)
主体重量
2 470 kg/台(不包括190 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
190 kg/台
单式托盘供料器
*4)
重量
200 kg/台
双式托盘供料器
*4)
重量
360 kg/台
标准构成重量
2 850 kg (主体1台、交换台车
*4)
2台)
环境条件
温度: 10 ～ 35 C
湿度: 25 ～ 75 % RH (但是无结露)
高度
海拔1 000 m以下
噪声
< 70 dB (A)
1)
本机只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件(其他产品))
2)
是选购件部以外的主体重量。
3)
LNB (生产线网络箱)可以管理生产线共有的生产数据。
4)
选购件
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-00
9-1-1-2
基本性能
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
贴装角度
0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装范围
(→P.9-1-4 ‘对应基板规’ )
基板流向
(→P.9-1-2 ‘基板的传送方向’ )
贴装速度
*1)
(最佳条件时)
0.047 s ／芯片
(高生产模式:ON)
0.051 s ／芯片
(高生产模式:OFF)
0.056 s ／芯片
(高生产模式:ON)
0.058 s ／芯片
(高生産モード:OFF)
0.090 s ／芯片
0.225 s ／芯片
(0.288 s ／QFP)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■高生产模式:ON
±0.04 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005芯
片)
■高生产模式:ON
±0.04 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005芯片
)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005芯
片)
±0.05 mm: Cpk ≧1
(QFP:12 × 12 mm
以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(QFP:12 × 12
～ 32 × 32 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(QFP)
■高生产模式:OFF
±0.03 mm: Cpk ≧1
(03015*
5）
, 0402,
0603, 1005芯片)
±0.025 mm: Cpk
≧1
(1005芯片) *
6）
■高生产模式:OFF
±0.03 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005芯
片)
对象元件
元件尺寸
( 03015芯片)
*5)
～ 6 × 6 mm
元件厚度:
最大 3 mm
元件尺寸
( 0402芯片)
～ 12 × 12 mm
元件厚度:
最大 6.5 mm
元件尺寸
( 0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件厚度:
最大 12 mm
元件尺寸
( 0603芯片)
～ 150 × 25 mm
（对角152.1 mm以
下）
元件厚度:
最大 30 mm
重量: 最大 30 g
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (超过L 350 ～ 450 mm以下)
5.2 s (超过L 450 ～ 750 mm以下)
*3）
双轨传送带
・双轨模式：0 s
(周期时间是4.4 s 以下时，不是 0 s)
・单轨模式
*4)
2.3 s (L 350 mm以下)
*3）
4.4 s (超过L 350 ～ 450 mm以下)
5.2 s (超过L 450 ～ 750 mm以下)
*3）
*1) 根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2)
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3)
在设备之间安装了延长传送带的状态下、而在基板背面没有安装元件的状态下搬送了基板时。
*4)
在单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块（选购件）。
*5)
需要应对03015元件时。(→P.9-1-11 ‘03015贴装的应对’)
*6)
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.9-1-12 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-00
规格
设备规格/基本性能 2
9-1-1-3
操作篇
9-1-1
基本性能
■元件识别照相机规格
项目
多功能识别照相机
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0402、03015
*3)
～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1)
根据贴装头规格的不同，数值有时也会有所不同。
*2)
厚度测量通过03015～Min Tr/Di进行。
*3)
需要应对03015元件时。(→P.9-1-11 ‘03015贴装的应对’)