SM451Machine Calibration_PDF00.pdf - 第3页
11-3 Machine Calibration < 校准位置 > 编辑框 Calibration 时， Head As sembly 的等 待位置。 <Calibraion Tool Position> 编辑框 示教校正工具的位置。 请单击 <Fiducial> 按钮为校 正工具位置示教基准标。 完成示教则在编辑框自动输入 相应位置。 < 喷嘴检测高度 > 编辑框 贴片头主轴…
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Samsung Component Placer SM451 Administrator
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态。
<Grid> 领域
设置各磁头（Head）的部件识别高度。
<Head> 列
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“7.5”是指适用于本设备的默认的从PCB顶面的高度。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行Optimizer程序。
<Vac.Level>列
表示没有当前设置的喷嘴状态下 Head的空压水平。必要时可输入Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<Force>列
贴片头上使用力控模块时，圈选该复选框。如果不圈选该复选框，力控校正
将处于非激活状态。
<请设置管嘴的真空状态> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<Side View Sensor>领域
可选择选定Gantry的Side View传感器的使用与否。如果相应传感器不正常运
行，可以在此处解除相应传感器的选定不使用相应Head。在安装了Side View传
感器的设备上激活。
<贴装头停留位置> 领域
设定He
ad Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<当前面的飞达更换按钮按下时> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “Feeder Change”按钮时，Head Assembly的
等待位置。
<当后面的飞达更换按钮按下时> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “Feeder Change”按钮时，Head Assembly的
等待位置。
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Machine Calibration
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<Calibraion Tool Position> 编辑框
示教校正工具的位置。请单击<Fiducial>按钮为校正工具位置示教基准标。
完成示教则在编辑框自动输入相应位置。
<喷嘴检测高度>编辑框
贴片头主轴执行了吸嘴吸附动作后，使用安装在贴片头机制上的光束传感器检
查吸嘴吸附是否正常。
吸嘴检测高度指的是利用光束传感器检测吸嘴的Z轴坐标。进行吸嘴吸附动作
后，进行了吸嘴吸附动作的贴片头的主轴为了让吸嘴被检测到而根据该吸嘴把
Z轴移动到吸嘴识别高度。
注 意 该值基本上固定不变，使用者不得擅自更改。更换光束传感器
时，需交由本公司的服务工程师重新设定该值。
<示教> 领域
按钮
设定基准相机的照明。选择此按钮时显示如下的对话框。
Selection control
把用来示教特定位置的坐标的对象移动到当前设定的特定位置，或者为了获
得选定对象的当前坐标而使用。
Fid1: 选择对应Gantry的‘ fiducial照相机1’
Fid2: 选择对应Gantry的‘ fiducial照相机2’
H1 ~ H4: 选择对应Gantry的1号~4号的Head。
<移动> 按钮
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Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时单击该按钮之
前需要在<Head待机位置>用鼠标选择要示教的项目。
<得到数据> 按钮
组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<更新 > 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消 > 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
11.1.2. <头部 偏差> TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 此处显示的Head偏移数据在执行照相机校正后
反应其结果值就自动更新。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.
图
11.2
“头部
偏差”
TAP
对话框
1: Grid
领域
2:
基准相机偏移值
Gantry选择用箭头键