SM451Machine Calibration_PDF00.pdf - 第4页

11-4 Samsung Component Placer SM 451 Administrator ’ s Guide Selection control 中 选择的对象移动到指定的坐标位置 。 此时单击该按钮之 前需要在 <Head 待机位置 > 用鼠标选择要示教的项目 。  < 得到数据 > 按钮 组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。  < 更新 > 按钮 向设备传送变更事项后关闭…

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11-3
Machine Calibration
<校准位置> 编辑框
Calibration 时,Head Assembly的等待位置。
<Calibraion Tool Position> 编辑框
示教校正工具的位置。请单击<Fiducial>按钮为校正工具位置示教基准标。
完成示教则在编辑框自动输入相应位置。
<喷嘴检测高度>编辑框
贴片头主轴执行了吸嘴吸附动作后使用安装在贴片头机制上的光束传感器检
查吸嘴吸附是否正常。
吸嘴检测高度指的是利用光束传感器检测吸嘴的Z轴坐标。进行吸嘴吸附动作
后,进行了吸嘴吸附动作的贴片头的主轴为了让吸嘴被检测到而根据该吸嘴把
Z轴移动到吸嘴识别高度。
该值基本上固定不变,使用者不得擅自更改。更换光束传感器
时,需交由本公司的服务工程师重新设定该值。
<示教> 领域
按钮
设定基准相机的照明。选择此按钮时显示如下的对话框。
Selection control
把用来示教特定位置的坐标的对象移动到当前设定的特定位置或者为了获
得选定对象的当前坐标而使用
Fid1: 选择对应Gantry的‘ fiducial照相机1
Fid2: 选择对应Gantry的‘ fiducial照相机2
H1 ~ H4: 选择对应Gantry1~4号的Head
<移动> 按钮
11-4
Samsung Component Placer SM451 Administrator
s Guide
Selection control选择的对象移动到指定的坐标位置 此时单击该按钮之
前需要在<Head待机位置>用鼠标选择要示教的项目
<得到数据> 按钮
组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<更新 > 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消 > 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
11.1.2. <头部 偏差> TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 此处显示的Head移数据在执行照相机校正后
反应其结果值就自动更新。
实际各磁头贴装时,反映偏移值进行贴装,因此用户任意修改设
定值,会发生磁头损伤及作业不良,请勿任意修改数据.
11.2
“头部
偏差”
TAP
对话框
1: Grid
领域
2:
基准相机偏移值
Gantry选择用箭头键
11-5
Machine Calibration
1F显示当前选定Gantry
单击箭头键后选择需要检查设定值Gantry在单Gantry设备时处于非激活状
态。
<Grid> 领域
表示以Head1轴为基准到各Head轴中心的距离(偏移Z轴及R轴偏移。
<Head>
表示磁头Head序号。
<X>
设置X偏移值。偏移由Gantry处于XY坐标的Home位置时 Head1X位置定
为‘ 0以此值为基准决定。
<Y>
设置Y偏移值。 偏移由Gantry处于XY坐标的Home位置时Head1X位置
定为0’,以此值为基准决定。
<Z>
设置Z偏移值。 偏移由PCB基板搬入到作业站时以PCB顶面为基准决定。
<R>
设置R偏移值。
<基准相机偏移值> 领域
设置基准相机的XY
移值。
<From Ref. Camera> 检查框
Grid领域的XY数据以Fiducial camera2的中心为基准显示。
<指导光束> 领域
设置与<Teaching Beam>相关的事项。该功能在安装了Height Sensor的设备尚
于激活状态。
<Use> 校验框
设置<Teaching Beam>的使用与否。
<X> 编辑框
输入<Teaching Beam>X坐标。
<Y> 编辑框
输入<Teaching Beam>Y坐标。