SM451Machine Calibration_PDF00.pdf - 第5页
11-5 Machine Calibration 1F ： 显示当前选定 的 Gantry 。 单击箭头键后选择需要检查设定值 的 Gantry 。 在单 Gantry 设备时处于非激活状 态。 <Grid> 领域 表示以 Head1 轴为基准到各 Head 轴中心的 距离 （偏移 ） 和 Z 轴及 R 轴偏移。 <Head> 列 表示磁头 （ Head ） 序号。 <X> 列 设置 X …
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Samsung Component Placer SM451 Administrator
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Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时单击该按钮之
前需要在<Head待机位置>用鼠标选择要示教的项目。
<得到数据> 按钮
组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<更新 > 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消 > 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
11.1.2. <头部 偏差> TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 此处显示的Head偏移数据在执行照相机校正后
反应其结果值就自动更新。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.
图
11.2
“头部
偏差”
TAP
对话框
1: Grid
领域
2:
基准相机偏移值
Gantry选择用箭头键
11-5
Machine Calibration
1F：显示当前选定的Gantry。
单击箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。在单Gantry设备时处于非激活状
态。
<Grid> 领域
表示以Head1轴为基准到各Head轴中心的距离（偏移）和Z轴及R轴偏移。
<Head> 列
表示磁头（Head）序号。
<X> 列
设置X偏移值。偏移由Gantry处于XY坐标的Home位置时 Head1的X位置定
为‘ 0’，以此值为基准决定。
<Y>列
设置Y偏移值。 偏移由Gantry处于XY坐标的Home位置时Head1的X位置
定为‘0’，以此值为基准决定。
<Z> 列
设置Z偏移值。 偏移由PCB基板搬入到作业站时以PCB顶面为基准决定。
<R> 列
设置R偏移值。
<基准相机偏移值> 领域
设置基准相机的XY偏
移值。
<From Ref. Camera> 检查框
把〈Grid〉领域的XY数据以‘Fiducial camera2’的中心为基准显示。
<指导光束> 领域
设置与<Teaching Beam>相关的事项。该功能在安装了Height Sensor的设备尚处
于激活状态。
<Use> 校验框
设置<Teaching Beam>的使用与否。
<X> 编辑框
输入<Teaching Beam>的X坐标。
<Y> 编辑框
输入<Teaching Beam>的Y坐标。
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Samsung Component Placer SM451 Administrator
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s Guide
11.1.3. R 轴
显示各磁头的R轴补偿值，或设置R轴的补偿与否。 Camera Calibration过程中执行
R-Axis Offset Calibration后反映其结果值，自动被升级。只需设置各磁头对R轴的补
偿适用与否。
图
11.3
“
R
轴”
TAP
画面
Gantry选择用箭头键
1F：显示当前选定的Gantry。
单击箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。在单Gantry设备时处于非激活状
态。
<检测数据> 领域
表示各磁头的R轴补偿值。
<装置> Selection control
选择要进行R轴补偿的Head。
<使用补偿>校验盒
可设置各磁头的R轴补偿方法的使用与否。首先，在<装置>选择用控件上
选择需要补偿的贴片头。然后圈选该复选框就能针对选定贴片头设定R轴补
偿。
<实际最大R> 编辑框