KE-1070使用说明书.pdf - 第19页
第 1 部 基本编 第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 ··············· 1-1 第 2 章 生产 ················· 2-1 第 3 章 维护 ················· 3-1 第 4 章 制作生产程序 ············· 4-1 第 5 章 数据库 ················ 5-1
13-5-2 可保存的文件格式一览 ................................................................................... 13-28
13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ........................................................................... 13-29
13-7 激光状态一览表 .................................................................................................... 13-30
13-8 开始生产时的检查 ................................................................................................. 13-32
13-9 生产时出错的详细内容 ......................................................................................... 13-37
13-10 维护日志 ........................................................................................................... 13-44
附录 ................................................................................................................................. A-1
第 1 部 基本编
第 1 部 基本编
第 1 章 设备概要 ··············· 1-1
第 2 章 生产 ················· 2-1
第 3 章 维护 ················· 3-1
第 4 章 制作生产程序 ············· 4-1
第 5 章 数据库 ················ 5-1
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-1
第 1 章 设备概要
1-1 本设备的概要
1-1-1 前言
本装置 KE -1070/1070C/1080 是以 KE-2070/2080 为基础，继承了以往构筑的模
块化概念所具有的灵活性，在经济性、可靠性、维护性与安全性进一步提高的贴片机。
KE-1070/1070C 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件
和小型的 QFP、CSP、BGA 的高速贴片。
KE-1080 不但具备 KE-1070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。
KE-1070/1070C/1080 芯片元件贴片机在 LNC60 上安装 4 个吸嘴，既维持与 KE-2070
装备同等水平的精度。
●基板规格
KE-1070 KE-1070C KE-1080
对应语言
・
中文、英文、日文
・
中文、英文
・
中文、英文、日文
基板尺寸
M 尺寸（330×250mm）
L 尺寸（410×360mm）
M 尺寸（330×250mm）
L 尺寸（410×360mm）
L 尺寸（410×360mm）
E 尺寸（510×460mm
传送流向 右流向、左流向 右流向、左流向
传送基准
M 基板规格：前基准
内侧基准
L 基板规格：前基准
内侧基准
M 基板规格：前基准
L 基板规格：前基准
L 基板规格：前基准
E 基板规格：前基准
基
本
规
格
传送高度
900±20mm、
950±20mm
900±20mm
900±20mm
950±20mm
对应元件高度
SC（6mm）
NC（12mm）
SC(6mm)
NC（12mm）
SC(6mm)
NC（12mm）
EC（25mm）
EN 规格的设定 有 无 有
※元件高度 EC (25mm)只对应 KE-1080。