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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 测量功能的对象限于元件外形尺寸□ 50 mm 以下的元件。 3) 关于进行测量时的各 项动作 ① 用于吸取的 贴片头 可自动选择用于吸取的 贴片头 。使用贴片头时 , 优先使用安装完的吸嘴， 以减少吸嘴的更 换次数。根据吸 嘴的安装情况，每次 测量时，吸取的 贴片头可能不同 。 ② 测量后放回元件 测量后的元件将 被放回原来的位置或 被废弃 。 如下表 所示， 具 体因包装方式而 异。 废弃…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
2) 元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的测量项目限制
No.
元件种类
定心方式
测量项目
元件尺寸
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１
方形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
２
方形芯片
（LED）
激光 ○ ○ ○ ○
*3
３
圆筒形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
４ 铝电解电容
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
５
SOT
激光 ○ ○ ○ ○
*3
６ 微调电容器 激光 ○ ○ ○
*3
７
网络电阻
激光 ○ ○ ○
*3
８ SOP
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
９ HSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*3
10 SOJ
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
11 QFP
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
12 GaAsFET
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
13 PLCC(QFJ)
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
14 PQFP(BQFP)
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
15 TSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
16 TSOP2
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
17 BGA
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
18
FBGA
图像
*4
○ ○ ○
*3
19 QFN
激光 ○ ○ ○
*3
图像*4
○
○
○
*3
20
外形识别元件
图像
*4
○ ○ ○
*3
21
通用图像元件
图像*4
○
○
○
*3
22 单向引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
○
*2
图像
*4
○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
23 双向引脚连接器
激光 △ ○ ○ ○
*3
○
*2
图像*4
○*1
○
○
○*1, *2
○
*3
24 Z 引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
图像*4
○
○
○
*3
25
扩展引脚连接器
图像
*4
○ ○ ○
*3
26 J 引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
27 鸥翼形插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
28 带减震器的插座
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
29
其他元件
激光 ○ ○ ○
*3
*1
仅为每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可测量)
*2
由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3
测量激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
*4
图像识别在KE-1070/1070C中未设置。
○：可以测量。 △：可将定心方式设定为“图像”后获得的测量结果。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
测量功能的对象限于元件外形尺寸□50mm以下的元件。
3) 关于进行测量时的各项动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。
② 测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，将元件废弃到指定的地点。此外，当废弃方法设定
为“IC回收带”、“元件保护”时，则按照设置进行废弃。
对于1mm以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。
表 4.5.4.2.2.1-7 元件放回/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 放回 废弃
带状
32mm 送料器 － ○
以外
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架 ○ ○*2
MTC ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示信息，选择是将元件放回还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收传送带”“元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。
仅单独测量可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。
此时，不能输入吸取坐标。也不能操作送料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，测量后必须把元
件移动到元件保护位置上。
⑥ 右贴片头可使用条件
KE-1080 右贴片头的设置中元件短边 3mm 以下、或吸嘴号设置为 500 号～503 号、 509
号的，无法执行检测。对短边 3mm 以下的高分辨率摄像机识别的元件，可用 LNC60 贴片
头计测。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-2-3 测量操作
1) 单独测量
只对选择的元件进行测量。
① 设置单独测量的条件
从菜单栏中选择“机器操作”/“测量”/“单独”后，显示如下画面。
图 4.5.4.2.3-1 设置单独测量条件
(1) 被检元件
显示被检元件的内容。
(2) 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可改变前代替元件及下一替代元件的吸取位置。当没
有吸取数据时，不显示各项目，也不能进行吸取位置的变更、顶推送料器和示教。
● 送料器
顶推一下送料器，供给元件(32mm的纸带除外)。
● 将示教结果反映到吸取数据中
选择是否将使用HOD进行示教的结果反映到吸取数据中。不选择时，坐标仅适用于此次吸
取时。
仅 KE-1080
可选择
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