KE-1070使用说明书.pdf - 第468页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 ② 元件高度测量功能 用激光测量高度。 同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值 。 测量方法如下。 表 4.5.4.2.2.1-2 元件 高度测量方法 对象元件 方式 激光识别元件 图像识别元件 1. 上下移动元 件。 ↓ 2. 将元件有阴影 的范围作为高度尺寸 。 ③ 元件真空压力测量功 能 测量吸取元件时 的真空压力。测量方 法如下。 表 4.5.4.2.2.1-3 元件 真空压力…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-2-2 测量种类
各种测量项目的功能概要示表如下。
表 4.5.4.2.2-1 测量项目功能概要
检测项目 检测内容 备注
元件尺寸(纵横)
检测实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压力 计测实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
计测实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定中心值
仅限于激光定中心
激光高度
芯片站立判定值
引脚信息
计测实际的引脚尺寸
仅限于图像定中心。
引脚间距
引脚长
引脚根数/欠缺信息
CDS 高度 CDS 高度 在 KE-1080 上进行图像
识别时，可以计测。
1) 测量项目的各种功能
① 元件尺寸测量功能
通过激光识别装置测量元件的纵横尺寸。此外，同时自动计算最适合的吸嘴编号。测量方
法如下。
表 4.5.4.2.2.1-1 元件尺寸测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度
↓
2. 将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
3. 将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
↓
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-4 引脚信息测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
⑤ CDS 高度测量功能
用激光测量 CDS 高度。以下说明其测量方法。
表 4.5.4.2.2.1-5 CDS 高度测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件的阴影部分范围作为高度尺寸。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
2) 元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的测量项目限制
No.
元件种类
定心方式
测量项目
元件尺寸
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１
方形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
２
方形芯片
（LED）
激光 ○ ○ ○ ○
*3
３
圆筒形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
４ 铝电解电容
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
５
SOT
激光 ○ ○ ○ ○
*3
６ 微调电容器 激光 ○ ○ ○
*3
７
网络电阻
激光 ○ ○ ○
*3
８ SOP
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
９ HSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*3
10 SOJ
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
11 QFP
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
12 GaAsFET
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
13 PLCC(QFJ)
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
14 PQFP(BQFP)
激光
△
○
○
○*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
15 TSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
16 TSOP2
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像
*4
○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
17 BGA
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
18
FBGA
图像
*4
○ ○ ○
*3
19 QFN
激光 ○ ○ ○
*3
图像*4
○
○
○
*3
20
外形识别元件
图像
*4
○ ○ ○
*3
21
通用图像元件
图像*4
○
○
○
*3
22 单向引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
○
*2
图像
*4
○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
23 双向引脚连接器
激光 △ ○ ○ ○
*3
○
*2
图像*4
○*1
○
○
○*1, *2
○
*3
24 Z 引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
图像*4
○
○
○
*3
25
扩展引脚连接器
图像
*4
○ ○ ○
*3
26 J 引脚连接器
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
27 鸥翼形插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
28 带减震器的插座
激光
○
○
○*3
图像
*4
○ ○ ○
*3
29
其他元件
激光 ○ ○ ○
*3
*1
仅为每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可测量)
*2
由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3
测量激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
*4
图像识别在KE-1070/1070C中未设置。
○：可以测量。 △：可将定心方式设定为“图像”后获得的测量结果。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
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