KE-1070使用说明书.pdf - 第310页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 6) 基板高度 输入从传送基准 面 ( 基准高 度。此处为 Z 轴的“ 0” 位置 。 ) 到基板表面的高 度。因此通常输入 “ 0.00”( 初始值 ) 。 “使用夹具 时”要输入“ +t ” 的值，示例如 下： ※ 贴片时的吸 嘴高度 ( 下降时 ) 以基板高度为 基准确定 。因此， 如果设置 错误，将 会使贴片散 乱 ( 使元件脱落， 或过分挤压 贴片面 ) 。 ●一般情况 ●使用夹具…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4) BOC 标记位置
输入由基板原点到各BOC标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。
BOC标记需要2点或3点。
有关示教方法，请参见“第1部 第4章 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，用 HOD 示教标记形状。
◆使用2点时： 可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片范围
的同时，选择对角线上的2点。
◆使用3点时： 在2点时的基础上，还可修正X、Y轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
5) 坏板标记位置
单电路板无需设置(不能设置)。
4-15
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。因此通常输入
“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快(在5mm与40mm差值最大时，
约差为0.25秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销会接触到元件，因此请务必输入
比背面元件高度大的值。
+
t
若不输入 t，在元件贴片时会挤进贴片
面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
夹具（托盘）
基板厚度
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件
4-16
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也包括基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，完成对整
个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
4-17