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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-38 (2)主要元件的激光校正测定位置 图 1-2-6-3 方形芯片 圆筒形芯片 SOT SOP·TSOP SOJ (元件上下底面的中间) 激光校正测量位置 (元件的中心) 模板部 (距元件上底面 0.25mm 的位置) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 (元件下底面与脚根部) (元件下底面与脚根部) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 0.25
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(1) 激光校正定心流程
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感取得元件遮影边界（端部）的
位置数据。与边界位置对应的光束
做为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边界
图 1-2-6-2
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(2)主要元件的激光校正测定位置
图 1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件上下底面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件下底面与脚根部)
(元件下底面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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图 1-2-6-4
模部
激光校正测量位置
(距元件下底面 0.35mm 的位置)
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
PLCC