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第 1 部基本编第 1 章设备概要 1-39 图 1-2-6-4 模部激光校正测量位置 (距元件下底面 0.35mm 的位置) (引脚垂直部分的中间) 电解电容激光校正测量位置 PLCC

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-38

(2)主要元件的激光校正测定位置

图 1-2-6-3

方形芯片

圆筒形芯片

SOT

SOP·TSOP

SOJ

(元件上下底面的中间)

激光校正测量位置

(元件的中心)

模板部

(距元件上底面 0.25mm 的位置)

激光校正测量位置

(元件下底面与脚根部)

激光校正测量位置

0.25

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-39

图 1-2-6-4

模部

激光校正测量位置

(距元件下底面 0.35mm 的位置)

(引脚垂直部分的中间)

电解电容

激光校正测量位置

PLCC

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-40

§ 注意：关于贴片元件形状 §

(1) 圆筒形状元件，用激光校准无法识别角度。

这种形状的元件只需进行 XY 方向识别，请选择专用“圆筒”形状元件。

(2) 贴片元件上有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良，激光识别错误等。

(有时可通过改变吸嘴编号来处理。)

<吸取不良的例子>

激光识别

<精度不良的例子>

吸嘴

一字槽

凹面

阳文