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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-3-7-7 VCS 的构造 KE-1 070 ,1070C 、 1080 元 件用的照明 大致分为以下 3 种： ●反射照明 ( 标准照明时为红色 ) ●侧面照明 (BGA 、 FBGA 用照明，为蓝 色、红色 ) ●透射照明 ( 特殊照明，为绿色 ) 1) 反射照明 ( 参见图 4.3.7.7.1 、图 4.3.7.7.2) 是由同轴照明 ( 半 透半反镜照明 ) 、下方照明，红色侧面…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-7-6 照明控制
可指定用VCS识别时的照明控制(下图为不进行分割识别时的例子)。
① 分割视野设置
在进行分割识别时，显示分割次数(目前最大为 4 次)。
“Z2”现在没有使用。
照射图案的编号
(有多个照射图案时，指定其编号)。
分割识别时的识别顺序。
画面显示因照明种类而不同。
图 4.3.7.6.1 照明控制数据
② 照射图案
可设置各 LED 的亮度。
亮度以 100 为基准、可设置 20(暗)～200(明)范围内的亮度，一般请使用初始值。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-7-7 VCS 的构造
KE-1070,1070C、1080元件用的照明大致分为以下3种：
●反射照明(标准照明时为红色)
●侧面照明(BGA、FBGA用照明，为蓝色、红色)
●透射照明(特殊照明，为绿色)
1) 反射照明(参见图 4.3.7.7.1、图 4.3.7.7.2)
是由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明，红色侧面照明(上下层)3个照明区构成的红色照
明。是除去BGA元件的元件默认照明，由于是从3个方向照明，因此即使象镜面引脚、镀锡引
脚等很难检测的引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响，可进行稳定的元件摄像。
2) 侧面照明(参见图 4.3.7.7.1、图 4.3.7.7.2)
是用于识别基板型BGA(FBGA)
※1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)。
此外，侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
※2
，但蓝色侧面照明
和红色侧面照明不能同时亮灯。
※1 基板型BGA： 为一般的BGA，球体明亮，背景为暗色。与此相反，背景颜色明亮的BGA
被称为陶瓷型BGA。
※2 红色侧面照明： 对基板型BGA(FBGA)的背景 (保护层和插入件)使用蓝色材料的元件，在
蓝色侧面照明、背景发光时使用此照明。
3) 透射照明(参见图 4.3.7.7.1、图 4.3.7.7.3)
反射照明是把不能识别的不发光元件，用元件的阴影图像来定中心的照明。由配置在VCS前后
的VCS透射照明前后，以及配置在VCS左右的VCS透射照明左右2个照明块所构成的绿色照明。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
侧面照明(4 方向) VCS 上层透射照明(4 方向) VCS 下层透射照明(4 方向)
图 4.3.7.7.1 VCS 设备
同轴照明
后侧
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