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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-30 元件名 元件类型 引脚间距/ ( 尺寸) 元件尺寸 标 准 VCS (注 3) 选购项高分辨率 VCS (注 3) □ 20mm 以 下 ○ □ 34mm 以 上 □ 50mm 以 下 ○ □ 24mm 以 上 □ 34mm 以 下 ○ △ □ 20mm 以 上 □ 24mm 以 下 ○ ○ BGA BGA 间 距 1.0mm 以 上 2.0mm 以 下 ( 交错排列时 3.0mm 以…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-29
② 图像识别元件
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
方形芯片电阻
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
6432 ■ ■
多层陶瓷电容
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
4532
､
5750
､
5632
■
(□ 3 以下不可)
■
(□ 3 以下不可)
钽芯片电容
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
6032
､
7343 ■ ■
高度 6.0 以下 ○ ○
铝电解电容 铝电解电容
(引脚宽度
0.2mm 以上
3.5mm
､
以下
VCS 为
0.12mm～1.5mm
高度 6.0 以上
､
10.5mm 以
下(SC 不可)
○ ○
GaAsFET GaAsFET
(引脚宽度
0.2mm 以上
3.5mm
､
以下
VCS 为
0.12mm～1.5mm
○ ○
可变微调电容器、
芯片测位器、微调
电容
外形识别元件
通用图像元件
○
(□ 3 以下不可)
○
(□ 3 以下不可)
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △（注 7）
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27
mm
□20mm 以下 ○ ○
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm
□24mm 以上□34mm 以下 △（注 7）
□20mm 以上□24mm 以下 ○
SOP
､
TSOP,
HSOP
SOP
､
TSOP,
HSOP
间距 0.2mm
□20mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
间距 1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
SOJ SOJ
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
PLCC PLCC 间距 1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △（注 7）
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□20mm 以下
○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △（注 7）
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距 0.2mm
□20mm 以上□24mm 以下 ○
凡例: △=分段识别
■=因不利于提高速度，故不推荐。
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-30
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
□20mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
BGA BGA
间距 1.0mm 以
上 2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
间距 0.25mm 以
上
(球径 0.1mm 以上)
□20mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以上
(球径 0.1mm 以上)
□20mm 以下 ○
FGBA FGBA
间距 0.25 mm
以上
(球径 0.1mm 以上)
□15.5mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□20mm 以下
○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
间距 0.2mm
□20mm 以下
○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm 以下
□20mm 以下
○ ○
SODIMM 通用图像元件 间距 0.8mm ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
外形识别元件 外形识别元件
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
引脚元件:间距
0.5mm
｡
以上
（引脚宽度:
0.22mm 以上)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□20mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○
通用图像元件 通用图像元件
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□20mm 以下 ○
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-31
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
引脚元件:间距
0.3mm
｡
以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□15.5mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
球元件:间距
1.0mm 以上
(球径:0.4mm
以上)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□20mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ 球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□15.5mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm
｡
以上
(球径:0.1mm
以上)
□15.5mm 以下 ○
注 1 对于规定各引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。可识别的范围
从最小值至最大值之间。但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2 分段识别时的元件尺寸请参见“1-1-4-4 对象元件及元件包装方式”的“(1) 适用元件的尺
寸”。可识别纵横不一致的 BGA、FBGA 芯片。
注 3 LNC60 贴片头的图像识别（MNVC 选项）受 VCS 摄像机与 MNLA 贴片头构造的两方面的制约。
请详见 MNVC 的相关说明。
注4 因吸嘴不同元件尺寸页不同。
1,2 吸嘴对□20mm（适用注 6）、3,4 吸嘴对□33.5mm 以下可适用。
注5 标准 VCS 的 MNVC 对□20mm（适用注 6）、高分辨率 VCS 的 MNVC 对最大□20mm（适用注 8）以下
可适用。
注6 LNC60 的 1,2 吸嘴，标准 VCS 的 MNVC 即使对超过□20mm 的，26.5×11 也可适用。
（严格而言，长边 25.6mm 以下，且短边 20mm 以下，且对角 30.7mm 以下的元件可适用）
注7 HSOP、QFN 不可分段识别。
注8 超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。