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第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-2 6 生产(暂停) 无元件供给时暂停 发生错误时暂停 无元件暂停后,重新运行时测量元件 高度 无元件暂停后,重新运行时验证元件 无元件暂停后,重新运行时进行 SOT 方向检查 给暂停对话框增添「补充元件」按钮 。 元件坠落时暂停 无元件暂停后,重新运行时跟踪吸取 ・ 吸取 贴片监视检查错误时暂停 7 生产(检查) ※ 注 检查内容 共面检测发生错误时 输出共面检测的详细情报 8 使用单元 检查…

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第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-1
7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时,或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教 BOC 排列贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大(数字放大)
使用4倍放大(数字放大)
吸取位置上执行自动示教(自动示教
检查能同时吸取的范围(自动示教)
取消吸取高度自动示教(自动示教)
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(ONLINE),切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时,缺省为「停止继续生产
继续生产时,缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时,缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率(有效吸取数/总吸取数)
错误次数
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片以后,检查元件释放
传送结束后,再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后,执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
开始生产前 IC 贴片头的吸嘴安装检查(仅 1080)
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2) 循环停止时不搬出基板
检查激光传感器弄脏
跟踪吸取后检查 SOT 方向
跟踪吸取后进行验证
※注
基板输入/输出传感器不进行自动检
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
启动生产时执行自动对象元件验证
检查激光面接触
安装吸嘴时,取得吸嘴高度
5 生产(功能 3) 每基板 BOC 不做记号认识顺序的最优化
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
6 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后,重新运行时测量元件高度
无元件暂停后,重新运行时验证元件
无元件暂停后,重新运行时进行 SOT 方向检查
给暂停对话框增添「补充元件」按钮
元件坠落时暂停
无元件暂停后,重新运行时跟踪吸取
吸取 贴片监视检查错误时暂停
7
生产(检查)
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
8 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
※注:本装置成为非对应。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后,显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成,点击画面上方的标签,可切换各项目。
7-2-1 示教
7-2-1 示教选项
7-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
内容
项目
状态 动作及详细内容
对编辑数据时示教贴片位置是否要执 BOC 校准(执行 BOC 标记识
别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“执行”)。
BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时,在 BOC 校正后移动坐标,获取该值后,
执行逆向校正。因此,可对基板示教正确的贴片位置坐标。
对基板数据的定位方式为孔基准时,是否要根据基准销与从动销之
间的倾斜度校正贴片位置进行设置。
进行基准针校正
若基板数据的定位方式为孔基准时,要根据基准销和从动
销之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
对跟踪中示教时,是否要使用 HOD WINDOW 键放大数字进行设置。
3
数字放大
示教时进行数字放大
在示教中使用 HOD WINDOW 键放大数字。
已设置「示教时进行放大数字」后,对是否要放大4倍进行设置。
4
数字放大
使用4倍放大
数字放大 4 倍显示。
对是否在吸取跟踪中执行自动示教继进行设置。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
在吸取跟踪中自动示教。
在选中「吸取跟踪中执行自动示教」的情况下,对是否要检测能同时
吸取的范围进行设置。
6
自动示教
检测能同时吸取范围
检测能同时吸取的范围。
在选中「吸取跟踪中执行自动示教」的情况下,对执行/取消自动
教吸取高度 Z 坐标进行设置。
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
取消自动示教吸取高度。
※注:在机器设置中,只有正确的输入基准销和从动销的坐标,才能正确地进行校正。