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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-37 (1) 激光校正定心流程 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件， 把元件对准激光校正高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时，测量尚未开始。 θ 轴旋转到一定程度后， 开始进行激光校正测量。 传感取得元件遮影边界 （端部 ） 的 位置数据。 与边界位置对应的光束 做为元件的 “切线” ， 存入传感器。 θ 轴旋转 360°，取得各 个角度 的切线数据。 旋 转 360°后 ， 传 感 器根…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-2-6 定心系统
本装置采用非接触式定心方式，从侧面照射LED激光，读取其光影，根据激光校准传感器识别
元件位置角度。
图 1-2-6-1 LNC60
上下移动Z轴，真空吸取元件，向元件投射LED。LED光线被元件遮住的部分呈阴影，用
θ
轴旋
转元件时，阴影宽度便会有变化。
可从阴影宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，在校正该偏移量后再进行贴
片。
保护激光装置玻
璃面时的有关注
意事项
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品，划伤后，尽管罕见，也会造成识别
错误，所以务必注意：
1.不要使用超过最大尺寸的元件。
2.最大尺寸的元件尽管是标准规格以内，但挪动吸取位置时会使元件接触玻
璃面，务请格外注意。
规格（最大元件尺寸）
LNC60 正方形部品: □33.5mm 一边长度:33.5mm
注意
若不按本说明书的步骤进行控制、调整与操作，可能会受到辐射，有危险。
玻璃
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(1) 激光校正定心流程
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感取得元件遮影边界（端部）的
位置数据。与边界位置对应的光束
做为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边界
图 1-2-6-2
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(2)主要元件的激光校正测定位置
图 1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件上下底面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件下底面与脚根部)
(元件下底面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25