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マークイメージ マークイメージ マークイメージ マークイメージ マークイメージ 割基板不良検出機能を使用する場合、割基板不良検出マーク（バッ ドマーク）のマークイメージを設定します。 黒マーク(遮光) ： 黒マーク( 遮光)を使用します。 白マーク(入光) ： 白マーク( 入光)を使用します。 部品前取り 部品前取り 部品前取り 部品前取り 部品前取り 割基板不良検出機能を使用する場合、部品前取りを“使用する”ま たは“使用しない”を設…
(a) “Un 毎：使用する”または、“ブロック：使用する”の
設定の場合、後回しリカバリ機能は使用できません。
“運転方法サブメニュー”画面内の“運転方法設定”タ
ブにて“後回しリカバリ”が指定されていても、自動
的に“即停止（補給優先）”に変更されます。
(b) パターンプログラムデータが“異機種混載繰返しパ
ターン対応”、“ブロックソート対応”になっていない
場合は、“リカバリ制限：使用する”にしても無効とな
ります。
また、パターンプログラムデータチェックで異常扱い
はされません。
(c) “Un：使用する”および“ブロック：使用する”に設定
した場合は、“ブロック：使用する”機能のみ使用され
ます。
本機能の使用例本機能の使用例
本機能の使用例本機能の使用例
本機能の使用例
• 部品の隣接ピッチが 0.4 mm 以内の場合に使用します。
部品装着時における装着済部品との干渉や、装着済部品とノズル
との干渉を防ぐ効果があります。
• 大きな部品を装着し、その上に小さな部品を装着する場合に使用
します。
• 部品を装着し、その上にシールドケース等を装着する場合に使用
します。
（（
（（
（
A01_16A01_16
A01_16A01_16
A01_16
））
））
）
割基板不良検出割基板不良検出
割基板不良検出割基板不良検出
割基板不良検出
機能選択機能選択
機能選択機能選択
機能選択
割基板不良検出の機能を設定します。
使用しない : 割基板不良検出機能を使用しません。
標準 : 標準位置で割基板不良検出を行います。
任意位置 : 任意位置で割基板不良検出を行います。
(a) 標準位置
装着データ（P)の P-No.1 ステップで、割基板不良検出
マーク位置を設定します。詳細については、“(C02)装
着データ(P)”を参照してください。
(b) 任意位置
詳細については、“(C03)装着データ(O)”を参照してく
ださい。
0206-004 2-22
AGH01JDTP
2.3 オペレーションデータ
機能選択
Fig.3B33
使用しない
マークイメージマークイメージ
マークイメージマークイメージ
マークイメージ
割基板不良検出機能を使用する場合、割基板不良検出マーク（バッ
ドマーク）のマークイメージを設定します。
黒マーク(遮光) ： 黒マーク(遮光)を使用します。
白マーク(入光) ： 白マーク(入光)を使用します。
部品前取り部品前取り
部品前取り部品前取り
部品前取り
割基板不良検出機能を使用する場合、部品前取りを“使用する”ま
たは“使用しない”を設定します。
使用しない： 割基板不良検出が完了するまで部品を吸着しません。
使用する ： 割基板不良検出が完了する前に部品を吸着します。
シーケンスシーケンス
シーケンスシーケンス
シーケンス
割基板不良検出機能を使用する場合、基板認識機能と割基板不良検
出機能を併用するときに設定します。
バッドマーク先行 ： 基板認識を実行する前に割基板不良検出を実
行します。バッドマークの付けられた単位基
板の基板認識は実行しません。
基板認識先行 ： 割基板不良検出を実行する前に基板認識を実
行します。バッドマーク位置への移動時に基
板認識結果による位置補正を行います。
（（
（（
（
A01_17A01_17
A01_17A01_17
A01_17
））
））
）
マスター不良検出マスター不良検出
マスター不良検出マスター不良検出
マスター不良検出
機能選択機能選択
機能選択機能選択
機能選択
マスター不良検出の機能を設定します。
使用しない : マスター不良検出機能を使用しません。
使用する : マスター不良検出機能を使用します。
X(X(
X(X(
X(
横横
横横
横
) [mm]) [mm]
) [mm]) [mm]
) [mm]
、、
、、
、
Y(Y(
Y(Y(
Y(
縦）縦）
縦）縦）
縦）
[mm] [mm]
[mm] [mm]
[mm]
この機能を“使用する”に設定した場合は、マスター不良検出バッ
ドマーク座標(X、Y)を設定します。
単位： mm
マークイメージ
Fig.3B34
黒マーク（遮光）
機能選択
Fig.3B37
使用しない
0206-004 2-23 AGH01JDTP
2.3 オペレーションデータ
シーケンス
Fig.3B36
バッドマーク先行
使用する
Fig.3B35
部品前取り
000.00
000.00
X(横)
[mm]
Y(縦) [mm]
Fig.3B38
マスター不良検出機能についてマスター不良検出機能について
マスター不良検出機能についてマスター不良検出機能について
マスター不良検出機能について
バッドマークを付けるものが少なく単位基板がすべて良品の基板が
多い場合、毎回すべての単位基板毎に割基板不良検出を実行するの
は、効率が悪くなります。
この場合には、マスター不良検出機能が有効となります。
単位基板のバッドマークを検出する前に、このマスター不良検出を
行い、マスター不良検出バッドマークが検出されない場合には、す
べての単位基板が良品と判断され、単位基板毎の不良検出動作の実
行が省略されます。
Fig.3B39
2.3 オペレーションデータ
0206-004 2-24 AGH01JDTP
マスター不良検出機能を“使用する”にした場合は、バッド
マークを付けた基板に必ずマスター不良検出バッドマークを
つけてください。
マスター不良検出バッドマークを付けないとすべての割基板
が良品処理されてしまいますので注意してください。
注意