ALEADER-3D-AOI操作手册.pdf - 第29页

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5.
元件注册
5.1. 件注册窗口
界面说明
A. 标准详细信息:包括元件的分类、子分类、封装形式、物料号和标准建立的分辨率;
B. 元件允许偏移量:允许元件在 XY 方向和角度的偏移范围,如果使用 IPC 标准,则取两者较小值作
为允许偏移范围;
C. 元件检测点列表:元件中的每个检测点为一条数据
D. 2D 图像:显示元件 2D 图和检测点列表中所选检测点的大小、位置;
E. 3D 图像&效果图:显示元件 3D 图和检测点列表中所选检测点的大小、位置;
F. 检测点信息:检测点的判定范围NG 类别、检测算法、检测类别、是否检测、是否有极性;
G. 算法参数:检测算法的详细参数设置区域,不同的算法,设置方式也不同
5.2. SMT 检测模式下元件注册和算法选择
5.2.1.电容
电容是炉 PCBA 常见元器不具性。容的准包 1 框、2 焊点1
个错件框。其注册窗体如下
A
B
C
D
E
F
G
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如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类
检测项
说明
电容
本体框 Body
本体框用于定位、偏移。其注册与调试见<检测算法>中采用“Location
Match”算法
焊点框 Solder
焊点框用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<检测算法>中采
Solder”算法
错件框 Wrong
错件框用于检测元件是否错件、立碑、缺件其注册与调试见<检测算法>
中采用“TOC”算法
5.2.2.电阻
电阻是炉 PCBA 较常的元,不极性电阻准包 1 框、2 少锡2
个空焊框、1 个错件(缺件)框。其注册窗体如下:
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如上图①中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类
检测项
说明
电阻
本体框 Body
本体框用于定位、偏移。其注册与调试见<检测算法>中采用“Location
Match”算法
焊点框 Solder
焊点框用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<检测算法>中采
Solder”算法
错件框 Mark
错件框用于检测元件是否错件、立碑、侧立、反白、缺件。其注册与调试
<检测算法>中采用“OCR”算法。
5.2.3.极性二脚
极性二脚件,包括具备极性的二脚件、二极管等元件,该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类元
器件具备极(方向性)有的带有丝印,丝印多为模糊丝印;有的带有极性标志,极性标志多是元件的某个固
定区域。其注册窗体如下: