ALEADER-3D-AOI操作手册.pdf - 第33页
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋 电话： +86-0769-22629057 传真： +86-0769-22629107 Htt p:www .alea der .hk TEL :0769 -22 62037 7 226 208 77 FAX: 0769- 226 29107 Pag e:33 of 8 7 如上图①中为 SOP 件的所有 检测项。其注 册与调试如下 ： 元件类 型 检测项 说明 SOP 本体框 Body…
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如上图①中为三极管的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
检测项
说明
三极管
本体框 Body
本体框用于定位、偏移。其注册与调试见<检测算法>中采用“Location”
算法。
焊点框 Solder
焊点框用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<检测算法>中采用
“Solder”、“Solder2”、“Other”算法。
错件框 Mark
错件框用于检测元件是否错件、反向、翻面、缺件。其注册与调试见<检
测算法>中的“OCR”算法。
5.2.5.SOP
SOP 件，是 IC 类元件之一，是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N 个 IC 脚、具备极
性标志。其注册窗体如下：
①
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如上图①中为 SOP 件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
检测项
说明
SOP
本体框 Body
本体框用于定位、偏移。其注册与调试见<检测算法>中采用“Location”
算法。
翘脚框 IC
翘脚框用于检测 IC 脚有无起翘。其注册与调试见<检测算法>中采用“IC”
算法。
焊点框 Solder
焊点框用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<检测算法>中采用
“Solder”、“Solder2”、“Solder3”、“Other”算法。
错件框 Mark
错件框用于检测元件是否错件、反向、翻面、缺件。其注册与调试见<检
测算法>中的“OCR”算法。
短路框 Short
短路框用于检测 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<检测算法>
中的“Short”算法。
5.2.6.QFP
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致。
5.2.7.BGA
BGA 是重要的炉后贴片元件，BGA 主要检测其偏移和错件。其注册窗体如下：
①
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如上图①中为 BGA 件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
检测项
说明
BGA
本体框
本体框用于定位、偏移、起翘。其注册与调试见<检测算法>中采用“Location”
算法。
错件（缺件）框
错件框用于检测焊点是否错件、反向、缺件。其注册与调试见<检测算法>
中的“OCR”算法。
5.2.8.Barcode
Barcode，就是条码识别，将条码序列号作为该程序的记录名。条码注册模块是单独存在，其注册窗体如下：
①