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NPM- TT2 EJM1EJ-MB-04 O-03 4-2-3 -4 + 6 6 計測したい座標 No を選択 7 (計測する座標にヘッドカメラが移動 し、計測点の状態を視覚的に確認す ることができる。) 7 ●画面に表示される画像の中心が計測 位置 ●目視確認にて、計測点が基板表面の 条件に適合した面であることを確認
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-04O-03
4-2-3-3
生産
データ
ティーチ
ング
基板反り計測点ティーチ ２
（オプション）
操作編
4-2-3
2
+
メッセージを確認して
3
1
2
(反りモードがパターンのときのみ
選択可能。)
●パターン番号を設定
4
3
(基板搬入のメッセージを確認し基板
をセット。)
5
5
(基板反り測定点データが表示。)
+
■操作しないとき
1
レーンの選択
( の画面のまま)
1
(基板が搬入され、認識マークの認識を実
施。)
(デュアルレーンのとき。)
ティーチング手順 1
■1点毎に計測し計測点を変更したいとき
へ
3
■全点の計測を行い結果をみたいとき
へ
11
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-04O-03
4-2-3-4
+
6
6
計測したい座標Noを選択
7
(計測する座標にヘッドカメラが移動
し、計測点の状態を視覚的に確認す
ることができる。)
7
●画面に表示される画像の中心が計測
位置
●目視確認にて、計測点が基板表面の
条件に適合した面であることを確認
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-04O-03
4-2-3-5
生産
データ
ティーチ
ング
基板反り計測点ティーチ ３
（オプション）
操作編
4-2-3
+
(選択されている計測座標と周囲4点を
計測し、その結果が表示される)
8
9
(次の計測点に移動)
●以下のポイントを確認
1
2
3
4
5
1.5mm
1.5mm
計測点（中心）と周囲の差が0.03 mm
以下
+
●全点の確認を行う
● の操作で計測座標を変更したと
き、変更した座標を保存するか確認
される。どちらかを選択する。
8
10
● の操作で計測座標を変更したと
き、変更した座標を保存するか確認
される。どちらかを選択する。
8
8 9
10
●計測結果が安定しないとき
インチングなどで計測に適した位置に
調整し、再度周囲計測を行う。
(□1.5 mm内に銅箔等の境界を含まな
いように調整する)
ティーチング手順 2