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NPM- TT2 EJM1EJ-MB-06O-0 5 6-1-1 -4
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
仕様
設備仕様/基本性能 2
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操作編
6-1-1
基本性能
■部品認識カメラ仕様
項目
マルチ認識カメラ
*1)
タイプ1 (2D測定)
/タイプ2 (厚み計測)
*2)
タイプ3 (3D計測)
チップ 外形寸法
0402 ～
QFP
SOP
外形寸法
5 5 ～ 45 45 mm
最小リードピッチ
0.4 mm
最小リード幅
0.2 mm
BGA
CSP
外形寸法
5 5 ～ 45 45 mm
最小ボールピッチ
0.3 mm 0.5 mm
最小ボール径
0.15 mm 0.25 mm
最小ボール高さ
--- 0.25 mm
コネクター
外形寸法
～100 (L) 90 mm (W)
対角134.5 mm
最小リードピッチ
0.5 mm
最小リード幅
0.2 mm
*1)
ヘッド仕様により数値が異なることがあります。
*2)
厚み計測は0402 ～ Min Tr/Diで行えます。
●NPM-D3,NPM-W2,NPM-TT2以降のマルチ認識カメラの設備では、従来のラインカメラの部品ライブラ
リーと一部互換性がないことがあります。
(認識オプションの輝度チェックなどの機能を使用する場合)
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仕様
設備仕様/基本性能 3
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操作編
6-1-1
認識ユニット構成 1
■マルチ認識カメラ :【タイプ 1 】
部品吸着時の位置ずれ・角度ずれの補正を行います。
また、側方照明(オプション)で BGA / CSP のはんだボール有/無検出
*1)
も可能です。
*1) 検出可能な部品には制約があります。
詳細について(→「BGA/ CSP認識条件 ( タイプ1 )」を参照)
認識方法 認識速度 対象部品
一括認識 高速
0402以上の角チップを含む一般的なチップ部品
BGA / CSP, QFP, SOP, コネクターなど
QFP認識条件 ( タイプ1 )
装着可能な QFP の条件は下記の通り
*2)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
5 5 ～ 32 32 mm 5 5 ～ 80 80 mm
*3)
厚さ
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
リードピッチ
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
リード幅
0.2 mm以上
リード形状
モールド部からのリード突出量が1 mm以上であること。
供給形態 : テープ、トレイ
*2) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*3) 部品外形寸法が45 45 mmを超える場合は、分割認識になります。
●上記仕様外の部品については、お問合せください。
●NPM-D3,NPM-W2,NPM-TT2以降のマルチ認識カメラの設備では、従来のラインカメラの部品ライブラ
リーと一部互換性がないことがあります。
(認識オプションの輝度チェックなどの機能を使用する場合)