N7201A652J.pdf - 第474页

NPM- TT2 EJM1EJ-MB-06O-0 5 仕様 設備仕様 / 基本性能 2 6-1-1 -3 操作編 6-1-1 基本性能 ■部品認識カメラ仕様 項目 マルチ認識カメラ *1) タイプ 1 (2D 測定 ) / タイプ 2 ( 厚み計測 ) *2) タイプ 3 (3D 計測 ) チップ 外形寸法 0402 ～ QFP SOP 外形寸法 5  5 ～ 45  45 mm 最小リードピッチ 0.4 mm 最小リード幅 0.2…

100%1 / 512
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
基本性能
6-1-1-2
項目
仕様
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
装着角度 0 ～ 359 °(0.01 °単位で設定可能)
装着範囲
(→P.6-1-4 ‘対応基板仕様’)
基板流れ方向
(→P.6-1-2 ‘基板の搬送方向’)
装着タクトタイム
*1）
■0402、0603、1005のとき
36 000 CPH (0.100 s/chip)
■0402、0603、1005のとき
14 400 CPH (0.250 s/chip)
■QFPのとき
11 800 CPH (0.305 s/QFP)
(最良条件時)
PCサイズコンベヤー
Mサイズコンベヤー
■0402、0603、1005のとき
34 920 CPH (0.103 s/chip)
■0402、0603、1005のとき
13 968 CPH (0.258 s/chip)
■QFPのとき
11 446 CPH (0.315 s/QFP)
装着精度
*1）*2）
(最良条件時)
■0402、0603、1005のとき
±0.04 mm: Cpk ≧1
■QFPのとき
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～ 32 × 32 mm以下)
■QFPのとき
±0.03 mm: Cpk ≧1
対象部品
部品寸法( 0402チップ)
～ 32 × 32 mm
部品厚さ： 最大 12 mm
部品寸法( 0603チップ)
～ 150 × 25 mm
（対角152.1 mm以下）
部品厚さ：最大 30 mm
質量：最大 30 g
基板入れ替え
時間
4.0 s (裏面装着なし)
4.4 s (裏面
装着あり)
*1)
部品の種類により数値が異なることがあります。
*2)
装着角度が0,90, 180, 270のときの値です。ただし、急激な周囲温度の変化に影響を受けることが
あります。
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
仕様
設備仕様/基本性能 2
6-1-1-3
操作編
6-1-1
基本性能
■部品認識カメラ仕様
項目
マルチ認識カメラ
*1)
タイプ1 (2D測定)
/タイプ2 (厚み計測)
*2)
タイプ3 (3D計測)
チップ 外形寸法
0402 ～
QFP
SOP
外形寸法
5 5 ～ 45 45 mm
最小リードピッチ
0.4 mm
最小リード幅
0.2 mm
BGA
CSP
外形寸法
5 5 ～ 45 45 mm
最小ボールピッチ
0.3 mm 0.5 mm
最小ボール径
0.15 mm 0.25 mm
最小ボール高さ
--- 0.25 mm
コネクター
外形寸法
～100 (L) 90 mm (W)
対角134.5 mm
最小リードピッチ
0.5 mm
最小リード幅
0.2 mm
*1)
ヘッド仕様により数値が異なることがあります。
*2)
厚み計測は0402 ～ Min Tr/Diで行えます。
●NPM-D3,NPM-W2,NPM-TT2以降のマルチ認識カメラの設備では、従来のラインカメラの部品ライブラ
リーと一部互換性がないことがあります。
(認識オプションの輝度チェックなどの機能を使用する場合)
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
6-1-1-4