00197915-03_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第134页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Be tjeningsvejledning SIPLACE X-ser ie 3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK 134 3.5.2.1 Beskrivelse SIPLACE SpeedS tar (C&P20 M) arbejder e fter Col…
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
133
3
Fig. 3.5 - 4 SIPLACE C&P20 M - funktionsgrupper del 2
(1) Komponent-kamera C&P, type 23, 6 x 6, digital
(2) Mellemfordeler-printplade
(3) Stjernemotor
(4) Håndtag
(5) Komponentsensor
(6) Stjerne med 20 pipetter
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK
134
3.5.2.1 Beskrivelse
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M) arbejder efter Collect&Place-princippet, dvs. der afhentes 20
komponenter af bestykningshovedet inden for en cyklus. Komponentsensoren kontrollerer på be-
styknings- /hentepositionen, om en komponent er blevet hentet af pipetten. På vej hen til bestyk-
ningspositionen centreres komponenterne rent optisk og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen med
blæseluft.
Med bestykningshovedet C&P20 M lykkedes det at forøge bestykningshovedets bestykningspræ-
cision yderligere ved hjælp af en stjerneakse med en høj opløsning. C&P20 M-hovedets kompakte
konstruktion giver mulighed for korte cyklustider. I denne forbindelse står stjerneaksen på skrå i
forhold til printpladeniveauet. Denne geometri gør det muligt at place segmenterne meget tæt.
BE-kameraet er fortsat integreret i C&P20 M-hovedet. Dette sparer ekstra køreveje til eksterne
centreringskameraer. Desuden har hvert segment sit eget DP-drev til rotering af pipetten. Pipet-
terne drejes derfor ikke mere i den rigtige position på en eneste hovedstation. De kan til enhver
tid og uafhængigt af hinanden drejes i deres bestykningsposition.
Hvert segment har sin egen vakuumgenerator. Omkoblingstiderne mellem vakuum og blæseluft
kunne således forkortes betydeligt. Desuden kan en vakuumkontrol gennemføres i holdekredsen
for hver enkelt pipette.
Z-drevet for segmenterne er realiseret med en linearmotor med linear vejmålesystem og dermed
meget præcis. I hente-/bestykningspositionen kører Z-drevet segmenterne lodret op eller ned.
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
135
3.5.2.2 Tekniske data SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
med komponent-kameratype 41
Komponent-spektrum
*a
03015 mm op til 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
BE-specifikationer
maks. højde
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Programmerbar påsætningskraft 1,5 - 4,5 N
Pipettetyper 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-nøjagtighed
*b
SIPLACE X4 S micron
Uden "high precision" option
Med "high precision" option
SIPLACE X4i S micron
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
Vinkelnøjagtighed
SIPLACE X4 S micron
SIPLACE X4i S micron
± 0,5° / 3σ
± 0,5° / 3σ
Belysningsniveauer 5
Indstillingsmuligheder for belysningsni-
veauer
256
5
Standardfunktioner Vakuumsensor, kraftmåling, kontrol af PCB-hvælvingen,
enkeltoptagning pr. komponent
Tilvalgsmuligheder Pipetteveksler, specialpipetter
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan-
darder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's leve-
rings- og serviceomfang.